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ST推出新工具鏈及套裝軟體 配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發 (2023.07.06)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體,便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼...
英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展 (2023.07.05)
  英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠實現雙向充電功能,並顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應用的系統成本...
ROHM全新車規霍爾IC適用於磁場偵測 (2023.07.05)
  因應汽車的電動化和高性能化發展,汽車電子的應用越來越多,而控制該電子產品的電子控制單元(ECU)和周邊的感測器不可或缺。在感測類型產品中,霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測,與機械式開關相比,具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點,相關應用越來越廣泛...
Pilz全新模塊可用於折床動態屏蔽 視覺防護PSENvip 2加快關閉彎曲製程 (2023.07.05)
  對於視覺防護系統PSENvip 2,為了安全防護折床,皮爾磁(Pilz)可提供用於動態屏蔽的全新認證功能塊,這讓折床上的動態屏蔽程序能夠更加輕鬆配置與實行。在自動化系統PSS 4000中採用快速分析單元(FAU)的完整解決方案,視覺防護系統PSENvip 2可為符合EN ISO 12622的折床提供最大安全性,而且適用於新機械設備和翻新...
Diodes推出電流分流檢測器系列 實現電動車高精度感測電壓 (2023.07.05)
  Diodes公司推出一系列高精度電流分流檢測器,適合在電動車輛上(EV)寬廣的共模(Common-Mode)電壓範圍內測量微小的感測電壓,品名為ZXCT21xQ系列。本系列單級儀表放大器的汽車產業應用,包括無刷直流(BLDC)馬達控制器中負載/軌電流的電流感測、電動壓縮機、高功率DC-DC轉換器、車載充電器、電池管理系統、ADAS電源和手機無線充電器...
適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
  SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力...
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
  全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創(Kontron)針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器,共有4種版本,包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413...
宏正USB-C KVM 雙平台切換器限時優惠倒數中! (2023.07.04)
  宏正自動科技(ATEN International) 宣布其全新US33311 2埠4K DisplayPort USB-C KVM雙平台切換器於嘖嘖網路募資平台上銷售,於早鳥優惠期間已突破原訂的募資目標1000%,目前早鳥優惠限時下殺56折...
DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
  隨著電動汽車產量的增加,應用於馬達的粘合劑需要更耐用,在生產製程方面,既要滿足更高要求,也要更加簡化,因此,DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990...
英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
  英飛凌科技和 Autotalks 宣佈,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯網)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計...
安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備 (2023.07.03)
  IPC市場變遷快速,加上物聯網衍展需求多元且廣泛,加速系統研發導入成為發展關鍵,安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念,由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術(Intelligent Expansion Technology; IET)模組匯集的高彈性擴充方案...
Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
  Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用...
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
  英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用範例...
貿澤即日起供貨安森美NCN26010工業乙太網路控制器 (2023.06.29)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨安森美(onsemi)NCN26010工業乙太網路控制器。這款新型10BASE-T1S乙太網路控制器的設計可為工業環境提供可靠的多點通訊。 安森美NCN26010是一款10 Mb/s、符合IEEE 802.3cg標準的裝置,內含媒體存取控制器(MAC)、PLCA協調子層(RS)和10BASE-T1S PHY,是專為工業多點乙太網路所設計...
艾邁斯歐司朗推出第三代OSLON Compact PL汽車LED (2023.06.29)
  艾邁斯歐司朗今日宣布,推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列汽車LED的第三代產品。與第二代產品相比,第三代通過技術創新,使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生符合安全規範要求的光輸出,為汽車前照燈製造商提供高價值服務和新設計選擇...
高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
  高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組:高通212S數據機和高通9205S數據機。 全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路(NTN) 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援,可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案...
貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
  貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期,本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中,連接標準聯盟(CSA)和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂,共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面...
Lumens CamConnet Pro榮獲InfoComm 2023最佳AV技術獎 (2023.06.29)
  Lumens捷揚光電宣布CamConnet Pro自動相機切換處理器(AI-Box1 CamConnect Processor)獲得AVNetwork頒發「2023年InfoComm最佳AV技術獎」,獲獎者經過獨立評審,旨在表彰當年度最有意義和前景的新產品和技術...
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
  高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用...
R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
  Rohde & Schwarz與高通技術公司合作,將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試,以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網(IoT)資料。 在2023年上海世界移動通信大會(MWC Shanghai 2023)上,Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示...
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