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Nordic推出可支援藍牙標準的系統單晶片及相關軟體 (2017.01.06) |
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最新版標準藍牙5實現了增強的傳輸範圍、資料傳輸率和廣播通訊容量選項等特性，可重新定義低功耗藍牙市場的產品布局，例如智慧家庭、下一代穿戴式支付裝置以及安全的物聯網感測器網路... |
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大昌華嘉引進德國RATIONAL高效能迷你蒸烤箱 (2017.01.06) |
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全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位，發表德國RATIONAL迷你蒸烤箱新品。此款迷你尺寸的專業蒸烤箱吸引全球餐飲業界的注目。
新的SelfCookingCenter XS 結合新鮮蒸氣產出器及智能調節功能於55.5 公分深、 65.5公分寬及 56.7 公分高的蒸烤箱裡... |
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高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04) |
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美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現... |
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Diodes提供TRIAC可調光LED控制器/驅動器設計平台 (2017.01.03) |
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Diodes公司提供的AL1692 LED控制器/驅動器產品是基於平台的TRIAC可調光LED燈設計方案。其內部 MOSFET型款產品提供了具有小型PCB尺寸的低成本解決方案，並且直接驅動額定功率從3W至13W的燈具... |
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泓格推出新款1對2埠的EtherCAT節點從站模組 (2016.12.30) |
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EtherCAT (Ethernet Control Automation Technology) 是一套以乙太網路為基礎的工業通訊匯流排系統，其由於高效能及高同步性與即時反應，可使設備達到最佳化輸出，亦可透過更高的控制準確度提升生產品質，在智慧工廠的應用領域中逐漸受到重視與青睞... |
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英飛凌兩款電源板讓iMOTION模組應用設計套件更臻完備 (2016.12.29) |
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【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)針對 iMOTION模組應用設計套件 (MADK) 系列新推出兩款電源板，這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備，為 20W 至 300W 的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台... |
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Diodes提供TRIAC可調光LED 控制器/驅動器設計平台 (2016.12.29) |
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Diodes公司提供的AL1692 LED控制器/驅動器產品是基於平台的TRIAC可調光LED燈設計方案。其內部 MOSFET型款產品提供了具有小型PCB尺寸的低成本解決方案，並且直接驅動額定功率從3W至13W的燈具... |
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技嘉科技推出新款支援iMS防藍屏技術主機板 (2016.12.28) |
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由主機板、顯示卡及電腦系統解決方案製造商技嘉科技與伺服器品牌暨iMS防藍屏技術廠商全何科技合作，簽屬iMS專案的合作協議，技嘉科技將成為iMS技術在台唯一的主機板產品戰略合作品牌，推出全台首張支援iMS智能記憶體巡檢系統防藍屏技術主機板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防藍屏技術主機板... |
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東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23) |
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東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品，其具備低導通電阻和高速之優良表現，U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇，以滿足製造商各式需求... |
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巴斯夫推出氣密隔熱解決方案降低車輛噪音、乘坐更舒適 (2016.12.21) |
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聚氨酯噴塗泡綿技術打造無縫密封，全水發泡環保技術達到VOC排放標準
巴斯夫(Basf)推出的Elastoflex 聚氨酯隔熱系統，將可大幅降低巴士和其它商用車輛的噪音，同時讓乘坐體驗更加舒適... |
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科思創首批二氧化碳基產品開始出貨 (2016.12.21) |
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塑膠市場的創新產品- 使用二氧化碳做為基礎原料製成的新型產品：材料製造商科思創(Covestro)開始交貨。首輛油罐車於上週二駛出德國科隆附近的多馬根工廠。今年夏天，科思創在多馬根舉行了二氧化碳多元醇工廠的開工典禮，如今工廠已正式開始生產... |
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ST微型多感測器模組加快物聯網和穿戴式裝置設計 (2016.12.20) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile為小尺寸且功能完整的感測器模組。其內建MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和 MEMS麥克風，以及STM32L4低功耗微控制器，可為穿戴式裝置、遊戲配件、智慧居家或物聯網設備提供感知和連網控制功能... |
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科銳新一代超大功率XHP50.2 LED (2016.12.20) |
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科銳（CREE）推出新一代超大功率XLamp XHP50.2 LED，相對第一代XLamp XHP50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封裝尺寸內，提升7% lm光輸出和提升10% lm/W光效。新推出的XHP50.2可幫助照明生產商快速提升產品性能，而不需更改現有XHP50的照明設計... |
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凌力爾特推出6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器 (2016.12.20) |
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凌力爾特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 數位或 I2C μModule隔離器 LTM2887，該元件針對低電壓元件設計，包含較新的DSP和微處理器。兩個經過穩壓的可調電源軌 (高達 5V) 越過隔離勢壘提供大於100mA的負載電流，並具有高達 62% 的效率... |
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Vicor推出3款採用VIA封裝的全新DCM (2016.12.15) |
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採用VIA封裝的DCM屬於堅固型模組化DC-DC轉換器，可從寬範圍的未穩壓輸入來產生隔離、穩壓的高效輸出，功率密度遠遠高於同類競爭產品。新款DCM包含了EMI 濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二次側參考控制介面來做微調、啟用以及遠端感測，可為電源系統工程師提供具有更高功能整合性的更好磚型解決方案... |
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泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14) |
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全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源... |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14) |
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格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備... |
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