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科銳XLamp CXA2 COB LED建立更高性能標準 (2017.03.01)
  科銳(CREE)宣佈XLamp CXA2 系列COB元件可提供新款光品質Premium Color產品選項、更高的光輸出等級、以及在目前同類型LED中長壽命。在卓越光品質Premium Color產品選項中,可在9至19mm發光面LES尺寸內,提供98 CRI高顯色指數和特殊色點...
盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01)
  盛群(Holtek)針對無刷直流 (BLDC)馬達控制領域,推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波與弦波控制,適用於帶霍爾感測器(Hall Sensor)之單相/三相之直流無刷馬達應用。 HT66FM5242具備4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作電壓4...
盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter MCU-- BC68F2123 (2017.02.23)
  盛群(Holtek)推出全新系列具RF發射功能高性價比的MCU -- BC68F2123,兼具低耗電、高效能、支援315/433/868/915MHz (Sub-1GHz)的ISM Band,並且符合ETSI安規要求,適合作無線吊扇、無線門鈴、RF開關等等智能居家無線控制應用,延伸多樣化無線控制功能...
Diodes公司帶高壓電晶體之切換式穩壓器提高線式充電器效率 (2017.02.23)
  Diodes公司推出的AP3984是一款用於線式(line-powered)充電器和轉接器之高性能切換式穩壓器(power switcher),它藉由獨特的整合型高壓(HV)啟動電路為消費類和工業類應用提供了先進解決方案...
Molex Impact zX2背板連接器系統可滿足高速應用需求 (2017.02.22)
  在資料速率提升的同時,系統還能確保優化的訊號完整性性能 Molex推出Impact zX2背板連接器系統,該產品具有高速度與訊號完整性 (SI) 性能,同時還以模組化的設計支援高達 28 Gbps 的資料速率...
ADI推出首款本質安全認證數位隔離產品 (2017.02.22)
  亞德諾半導體(ADI)推出新款經過認證的本質安全(intrinsically safe,IS)數位隔離器,該產品基於IEC 60079-11:2011標準。這些四通道ADuM144x系列數位隔離器採用iCoupler技術,非常適合危險區域內使用的電氣設備設計...
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
  CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接...
岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
  專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器,以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用,適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求...
英特爾針對工業及汽車市場推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
  為了因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場,英特爾(Intel)本日推出Intel Cyclone 10這款可現場編程的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力,並可適用於包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用...
超越地平線 – STUDER 新款S11實現功能拓展性 (2017.02.20)
  STUDER所供應產品中最小的生產型內外圓磨床新款S11的用戶,現在將可從STUDER標準磨削迴圈和用於離線程式設計的磨削軟體StuderGRIND受益匪淺。實現此靈活應用的基礎是在Fanuc控制系統上使用了軟體StuderWINfocus,這使客戶受益得到顯著提高...
盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
  盛群(Holtek)在電池電源的可攜式產品上,繼1.8V工作電壓的HT69F3x0系列後,再度增加HT67F370成員。HT67F370擁有更豐富的系統資源,其中Flash Memory擴充到32Kx16,可開發功能更多樣性的產品,此外還內建1...
明緯推出可編程智能充電器家族ENC系列 (2017.02.20)
  全球節能減碳議題持續發燒,利用可充電電池取代一般交流電的應用產品越來越廣泛,除了常見的消費性電子產品之外,更多的電動工具甚至交通工具的應用產品也不斷地出現在我們的生活周邊...
高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
  【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合,其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片(SoC)以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案,此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司...
意法半導體微型低壓降穩壓器精密感測應用提供靜噪高性能 (2017.02.20)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)的LDLN025低壓降(Low-Dropout,LDO)穩壓器擁有最佳化靜噪性能,相對於輸出電流和封裝尺寸,在250mA全負載下雜訊低於6.5μVrms,封裝尺寸僅為0.63mm x 0.63mm...
Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
  高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器,為微處理器裝置的高電流核心電軌供電,其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器...
Vicor推出兩款採用ChiP封裝的全新DC-DC轉換器—DCM (2017.02.17)
  採用 ChiP 封裝的 DCM 是一款隔離式穩壓 DC-DC 轉換器,可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成隔離式 DC 輸出。這款 DCM 轉換器採用高頻零電壓切換 (ZVS) 布局技術,可在整個輸入線路範圍內始終提供高效率...
意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現,其支援多種低功耗和低雜訊裝置,並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝,將物聯網設備(IoT)和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準...
凌華科技發表高性價比旋轉設備監診入門套件 (2017.02.17)
  全球智慧運算平台解決方案品牌─凌華科技(ADLINK)發表最新旋轉設備監診入門套件(Rotary Machine Condition Monitoring Starter Kit),乃針對旋轉機械設備所設計的二十四小時監診解決方案...
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
  美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列,在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器,以及安全性和可靠性...
ROHM可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭研發成功 (2017.02.17)
  熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同,操作時安靜、不需使用墨水等,因為不需很大的碳粉匣,主要用於物流、品質管理、醫療用途等條碼標籤列印機,或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等...
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