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TE Connectivity大電流可回焊熱保護器件適合車用領域 (2015.02.05)
  為了在嚴苛的汽車環境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求,TE Connectivity旗下電路保護部推出一款大電流可回焊熱保護(High-Current Reflowable Thermal Protection;HCRTP)器件。這款HCRTP器件─RTP200HR010SA適合大功率和大電流的汽車應用,例如:ABS模組、預熱塞和引擎冷卻風扇...
萊迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗裝置 (2015.02.05)
  萊迪思半導體(Lattice)推出新一代iCE40 UltraLite FPGA,可幫助製造商將極具吸引力的功能添加到最新的行動裝置中,並縮短產品上市時間。 作為iCE40 Ultra產品系列中的最新成員,iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的裝置...
意法半導體推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)全面升級STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。為了擴大對成本導向的消費性電子、智慧能源、通訊閘道和物聯網等應用的支援,新產品增加了USB介面,並搭載更高的快閃記憶體容量...
FCI ExaMAX使用雙二進位編碼成功演示56Gb/秒傳輸速率 (2015.02.05)
  連接器和互連系統供應商FCI 宣佈,已在包含ExaMAX高速背板連接器的通道上使用雙二進位編碼,以56Gb/秒的資料速率進行了成功的無差錯傳輸。 這種56Gb/秒的ExaMAX高速背板連接器系統採用雙彈臂梁接觸方式...
Molex新Polymicro Technologies MediSpec波導管採用目標光束技術 (2015.02.04)
  雷射功率輸送系統整合目標光束校準功能以提高醫療處理的速度與安全性 全球電子解決方案領域製造商Molex公司推出採用目標光束技術(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化矽波導管 (Hollow Silica Waveguide)...
Tektronix推出全方位USB 3.1相容性測試解決方案 (2015.02.04)
  Tektronix USB 3.1測試功能,包括自動10 Gb/s發射器、接收器測試、USB供電、USB C型電纜測試解決方案。 太克科技(Tektronix)發布一套全方位的USB 3.1相容性測試解決方案,可讓設計人員能夠針對最新的USB規範快速地驗證設計,並加速上市的時間,同時降低成本...
ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
  ARM推出全新的IP組合,為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能...
Littelfuse推出高精度新品以擴充磁簧開關產品系列 (2015.02.03)
  Littelfuse公司日前推出了MACD-14和MASM-14系列高精度產品以擴充其磁簧開關產品系列。這些磁簧開關具備近差繼電特性,可服務於受空間限制和對準確性要求嚴格的客戶應用。此外,MACD-14和MASM-14系列為電路設計師帶來更大的佈局和設計靈活性...
高通Snapdragon 810處理器驅動2015年頂級行動體驗 (2015.02.03)
  美國高通公司宣佈,其子公司高通技術公司的客戶已有超過60款搭載高通 Snapdragon 810處理器的高階行動裝置正在設計中。搭載Snapdragon 810處理器的全新機種包括LG G Flex 2以及小米Note頂配版,預計將會有更多搭載Snapdragon 810處理器的產品陸續上市...
IDT發表能有效縮短開發時程的晶體振盪器 (2015.02.03)
  IDT公司發表有關時脈處理的兩項新晶體振盪器 – IDT XU及XL,新產品展現的功能可說是完全站在客戶的角度所研發的,其作業頻率是16 kHz至1.5 GHz,僅帶300 毫微微秒(fs RMS)相位抖動,可有效應用於HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等輸出...
微軟針對Android、iOS平台推出行動版Outlook App (2015.02.02)
  微軟(Microsoft)為了極大化跨平台使用者的生產力,推出了正式版Outlook for iOS 給 iPhone 和 iPad 的使用者,同時也釋出Outlook for Android技術預覽版給Android智慧型手機與平板的使用者;此外,還宣布Office for Android平板(包含Word for Android tablet、 Excel for Android tablet 以及 PowerPoint for Android tablet)正式在Google Play上架...
Brocade為新IP網路公私有雲端強化資料隱私保護 (2015.02.02)
  全球對於資料隱私日漸重視,Brocade日前為模組化路由器發表使用埠上面的in-line加密功能。此加密功能主要是透過有I/O介面的嵌入方式提供,讓客戶避免效能損失、操作上的複雜度以及刀鋒伺服器或者額外的加密應用的相關高昂成本...
盛群再度推出語音家族系列Voice Flash MCU─HT66FV130/150/160 (2015.02.02)
  盛群(Holtek)繼HT66FV140之後,再度推出其完整家族系列性Enhanced Voice Flash MCU HT66FV130/150/160。HT66FV130/140/150/160從低檔的HT66FV130到高檔的HT66FV160,構成一個完整的語音MCU系列,可以滿足各種語音產品應用需求...
Sony Walkman NW-ZX2具備獨家高解析音訊處理技術 (2015.02.02)
  開創隨身聽高解析音質無線聆聽的新紀元,全新登場的Sony Walkman NW-ZX2在音質、內建配備等方面較去年推出的NW-ZX1表現提升,獨家LDAC技術融合藍牙傳輸的方便性,具有高解析音質,內建128GB 記憶體,搭配Micro SD插槽儲存空間,最多能保存約1700首高解析音質歌曲...
Diodes全新微型電晶體佔位面積縮減40% (2015.01.30)
  Diodes公司推出採用DFN0606封裝的NPN電晶體MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP電晶體MMBT3906FZ和BC857BFZ。新產品的電路板面積僅0.36mm2,比採用DFN1006 (SOT883) 封裝的同類型元件小40%,並能提供相等甚至更佳的電氣效能...
安立知ME7873L射頻一致性測試系統實現LTE-Advanced行動終端認證 (2015.01.30)
  安立知(Anritsu)宣佈其ME7873L一致性測試系統通過GCF官方測試案例認證,支援超過80%的 LTE-Advanced TD-LTE載波聚合RF/RRM一致性測試案例。 LTE-Advanced 是新一代的行動通訊標準,相較於全球網路營運商目前正部署中的 LTE 技術,可提供更快的傳輸速度;「載波聚合」(Carrier Aggregation;CA)即為其得以實現更快速度的關鍵技術...
盛群針對體脂秤應用推出Body Fat Flash MCU─HT45F77 (2015.01.30)
  盛群(Holtek)推出全新的Delta-sigma A/D Body Fat Flash MCU -- HT45F77。其內建體脂量測功能,再配合豐富及多樣化的週邊功能,適用於電橋式感測器的AC體脂秤量測系統,提供I2C、SPI、UART介面,並搭載資料記憶體(EEPROM),可用於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料,不因電源關閉而消失,可有效提高生產效能與產品彈性...
盛群推出Full Speed USB Flash Type RF TX/RX MCU─BC68FB540 (2015.01.30)
  盛群(Holtek)針對2.4GHz RF應用領域,推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU-BC68FB540為盛群新世代8-bit Flash USB MCU系列產品。具有低耗電、高效能、高抗雜訊特性的2.4GHz RF Transceiver,RF資料傳輸量高達2MBPS...
盛群推出全新射頻發射的編碼器HT6P427A/HT6P437A (2015.01.30)
  盛群(Holtek)針對Sub-1GHz射頻RF應用領域,推出全新射頻發射的編碼器HT6P427A/HT6P437A,此為編碼格式1527/2422兼容且帶有Sub-1GHz射頻發射的編碼器。此系列IC相容於FCC/CE規範,並符合工規(攝氏-40 ~ +85度),工作電壓2.0V~3.6V...
英飛凌專為50Hz至20kHz的低切換頻率設計全新等級 IGBT (2015.01.30)
  英飛凌科技(Infineon)推出全新等級的低飽和電壓 VCE(sat) IGBT,專為 50Hz 至 20 kHz 的低切換頻率所設計,適用於不斷電系統(UPS)以及太陽光電與焊接系統中的變頻器等應用...
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