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瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
  瑞薩電子(Renesas)推出RZ/T1處理器系列,它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案,適用於多種工業應用,例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制,以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備...
安森美半導體功率因數校正AC-DC驅動器新系列適合LED照明應用 (2014.12.19)
  為單段式方案擴增高功率因數能力,將雙段式方案的功率能力擴展至最高150 W 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩個新系列的功率因數校正(PFC)離線AC-DC驅動器,用於高性能LED照明應用...
ADI推出雷達系統直接變頻接收器開發平臺 (2014.12.19)
  亞德諾半導體(ADI)推出整合型直接變頻接收器開發平臺AD-FMCOMMS6-EBZ,用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。 新型AD-FMCOMMS6-EBZ平臺是一款400 MHz至4.4 GHz接收器(已安裝濾波器情況下為1350 MHz至1650 MHz),支援關鍵的L和S波段雷達...
凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
  凌力爾特(Linear Technology)日前發表5A、20VIN降壓uModule(微型模組)穩壓器LTM4625,元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝,包括被動元件,於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器,於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路...
IDT發表VersaClock 5系列新品提供高性價比抖動效能 (2014.12.19)
  低功率可程式化時脈產生器可協助設計人員產生多種不同型態的輸出,開發多樣化應用 IDT公司發表VersaClock 5系列的六項新產品,其特色是可以在低功耗下,具備即時可程式能力的時脈產生器,可以做為多種應用設計所需的高度整合低成本解決方案,預期將成為業界中同型產品的先驅...
萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別方案 (2014.12.18)
  根據Gartner公司分析,快速興起的物聯網裝置總量預計將在2020年達到260億台。萊迪思半導體(Lattice)推出適用於智慧型手機和新興的物聯網(IoT)裝置的語音偵測和指令識別IP...
凌華新款PXI Express遠端控制器搭載PCIe Gen 2 x8高速纜線連結能力 (2014.12.18)
  凌華科技推出新款高效能PXI Express遠端控制器—PCIe-PXIe-8638,其搭載PCI Express Gen 2 x8高速纜線連結能力,提供高達4 GB/s系統頻寬,透過內建PCIe透明橋架構,完全無需額外的驅動程式或軟體元件,即可連接PXI Express機箱至電腦...
意法半導體全新開放式開發環境支援微控制器與先進元件整合高效 (2014.12.18)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新STM32開放式開發環境。新開發環境整合了意法半導體STM32系列微控制器與先進的關鍵物聯網元件,使開發人員能以更快的速度開發創新產品...
Maxim最新白皮書闡述書高整合度微型PLC打造明日工廠 (2014.12.18)
  工業4.0為設備市場創造了新的機會,製造商正由傳統可程式設計邏輯控制器(PLC)轉型成微型PLC和嵌入式PLC。Maxim公司最新發佈的白皮書闡述了工業4.0對可程式設計邏輯控制器需求及設計策略的影響,即以更少的空間滿足客戶更大的靈活性需求...
Molex SolderRight直焊端子以低應用成本提供直角連接性能 (2014.12.18)
  已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項 Molex公司發佈SolderRight直焊端子,作為直焊線對板設計的補充,可在嚴格的空間限制下,為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項...
Aruba Mobile Engagement解決方案為不同場域帶來客製化消費者行動體驗 (2014.12.17)
  Aruba Networks於12月8-12日在上海舉辦2014 Atmosphere亞太暨日本區會議,推出Aruba Mobile Engagement解決方案,結合Wi-Fi與Aruba Beacons所提供的定位服務。該會議吸引超過1200名行動與Wi-Fi的產業界專業人士與分析師共同參與,探討全無線工作場域的安全與管理...
凌力爾特新微功率80V輸入LDO採用軍事MP等級封裝供貨 (2014.12.17)
  凌力爾特(Linear)日前發表軍用MP等級版本的LT3014B,該元件是一款能夠提供20mA輸出電流的高電壓、微功耗、低壓差穩壓器。元件使用3V至80V範圍內的連續輸入電壓操作,可產生350mV低壓差的1.22V至60V輸出電壓,因此適合汽車、48V電信備用電源及工業控制等應用...
IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
  國際整流器公司(International Rectifier;IR)推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計...
意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
  因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求,意法半導體(ST)推出新款車規碳化矽(SiC)二極體,以滿足電動汽車和插電式混合動力車(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽車對車載充電器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空間內處理大功率的苛刻要求...
艾訊發表全新Intel Atom E3800工業級寬溫COM Express Type 10模組 (2014.12.16)
  艾訊公司(Axiomtek)全新推出 COM Express Type 10 迷你模組 CEM840,搭載四核心Intel Atom中央處理器E3800系列(代號 Bay Trail),尺寸僅 8.4 x 5.5 公分;擁有高達4 GB的DDR3L高速系統記憶體、寬電壓、3 倍繪圖效能,並支援攝氏- 40度至高溫+85度工業級寬溫操作範圍等產品特色...
Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
  Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版,擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件,也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組...
德州儀器最新12V馬達驅動器系列可有效消除馬達調諧 (2014.12.16)
  德州儀器(TI)推出最新12V馬達驅動器系列,進一步擴大其馬達驅動器產品陣營,該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘,還可進一步簡化步進馬達及有刷DC馬達的調諧,有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達...
安立知藍牙測試儀新增支援最新藍牙核心規格4.2更長數據封包 (2014.12.16)
  使用者可執行符合最新藍牙核心規格4.2的無線電層測試,包括藍牙低功耗的「數據封包長度擴展」 安立知(Anritsu)的MT8852B藍牙測試儀再升級,推出可支援最新藍牙核心規格 4.2(Bluetooth v4.2)中藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)技術所採用的數據封包長度擴展(Data Length Extension)...
Diodes DDR匯流排終端穩壓器 處理記憶體新規格具成效 (2014.12.16)
  Diodes公司推出低壓差線性穩壓器AP2303,可產生DDR 2?3?3L及4 SDRAM記憶體系統所需的匯流排終端電壓。新元件適用於新一代機上盒?主機板和顯示卡等產品,能夠持續抽出及灌入高達1.75A的電流,並為DDR標準提供穩固VTT輸出電壓,即便是滿載電壓,準確度仍保持+/-2%...
英飛凌全新高功率模組平台 免權利金授權業界封裝設計 (2014.12.16)
  英飛凌科技(Infineon)推出兩款全新功率模組平台,提升1200V 至6.5kV 電壓等級中高壓 IGBT 的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益,英飛凌以免權利金的方式,授權此設計給所有 IGBT 功率模組供應商...
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