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LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16) |
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LSI公司於日前宣佈，推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統，專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示，此系統提供高度擴充的密度架構，可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果，同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗... |
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SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15) |
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SMSC於日前宣佈，推出新款數位無線音訊處理器－DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器，可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中... |
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Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15) |
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高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構... |
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TI針對可攜式娛樂產品推出新DLP HD微型投影晶片 (2011.01.14) |
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德州儀器（TI）DLP 產品事業部於日前宣佈，推出專門為新一代可攜式高畫質娛樂產品設計的DLP高畫質微型投影晶片。在今年的CES展中，宏碁、戴爾、LG、奧圖碼與瀀派等廠商的新商品皆展出入建DLP HD微型投影晶片的新商品... |
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英飛凌全新靜電防護二極體可有效吸收USB ESD (2011.01.14) |
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通用序列埠（USB）可隨插即用，使用上簡易方便，在可攜式儲存領域扮演重要的角色。USB 3.0支援5 Gb/s傳輸速率，約為第二代介面的十倍，耗電量則僅約三分之一。然而，新的USB連接埠設計對於靜電放電（ESD）特別敏感，僅手部的碰觸就足以產生電流，放電產生的能量可使設備損壞，甚至導致完全無法使用... |
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CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14) |
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CSR於日前宣佈，推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計，CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線，協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計... |
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富士通半導體採用思源的CERTITUDE功能驗證系統 (2011.01.14) |
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思源科技（Springsoft）於日前宣布，Certitude功能驗證系統已獲富士通半導體選用。Certitude軟體將協助該公司汽車事業部的設計工程師，能夠提高驗證環境與智慧財產(IP)設計元件的品質，這是開發各種汽車電子應用所需微控制器(MCU)解決方案的關鍵... |
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IDT新DisplayPort轉換器 可轉換至HDMI/DVI (2011.01.13) |
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IDT近日宣佈，發表針對平板電腦和多重顯示器應用而開發的DisplayPort轉換至HDMI或DVI轉換器系列產品。
新的IDT DisplayPort轉換器支援DisplayPort 1.1a介面無間隙轉換至HDMI或DVI。IDT VLX2000將一個DisplayPort輸入轉換至一個單一的HDMI或DVI輸出，而IDT VMM1402則可將一個DisplayPort輸入轉換到二個HDMI或DVI輸出... |
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快捷推出先進可配置超低功耗邏輯解決方案 (2011.01.13) |
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快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出通用多功能可配置TinyLogic元件74AUP系列。
該系列元件由多個可配置邏輯閘組成，能夠讓單一雙輸入元件提供多項邏輯功能... |
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TI推出最新低成本浮點Piccolo MCU (2011.01.13) |
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德州儀器（TI）近日宣佈，推出最新低成本TMS320F2806x Piccolo浮點MCU，巧妙結合低成本Piccolo與高效能Delfino浮點微控制器（MCU）之優點。最新Piccolo MCU 源自TI在數位訊號處理上超過25年的領先技術，可為具整合通訊需求的即時控制應用，提供專門為其設計的進階型數學引擎，進而簡化程式設計並將效能最佳化... |
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安立知成為第一家通過GCF RF與LTE測試 (2011.01.13) |
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安立知近日宣布，安立知LTE設備測試解決方案已符合水準，成為第一家通過GCF認可的測試設備供應商。安立知是唯一在RF與Protocol一致性測試設備中，達到GCF所要求的80% 一致性測試目標，而獲得認證的設備供應商... |
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Microsemi推出相容IEEE 802.3協定之PoE產品 (2011.01.13) |
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美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈，推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品，這是第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案，包括四對線供電和支援gigabit交換功能... |
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安捷倫向量網路分析儀選項提供RF NA和ZA功能 (2011.01.13) |
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安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出了旗下ENA系列Agilent E5061B 5-Hz至3-GHz向量網路分析儀適用的兩款選項。新的RF NA（網路分析）和ZA（阻抗分析）選項，可提升分析儀的頻率範圍、速度、升級能力和多功能性... |
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晶門科技推出PMOLED單色驅動晶片 (2011.01.13) |
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晶門科技近日宣布，推出其OLED驅動晶片系列的新成員――SSD1309。SSD1309支援最高128x64分辯率的超亮PMOLED，具備智慧顯示功能，應用範圍包括手機、MP3播放機、U盤和手錶等... |
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海華科技推出無線影音娛樂、行動網路 (2011.01.13) |
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海華科技近日宣布，領先研發Wireless Entertainment無線影音娛樂的創新應用，會中將展出無線傳輸技術整合應用於電視盒、遊樂器、DMP等各項影音娛樂裝置的研發成果。海華科技總經理李聰結表示：「海華科技成功研發在60GHz頻段的WirelessHD、WiGig無線模組和串流技術... |
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英特爾透過最新筆記型與桌上型電腦晶片 (2011.01.13) |
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英特爾近日宣布，推出眾所期盼且將改變業界生態的第2代Intel Core處理器。透過處理器繪圖架構（Processor Graphics），將許多令人驚艷的視覺功能加入晶片中。
新處理器包括多項令人興奮的新功能，包括Intel 高速影像同步轉檔技術（Quick Sync Video）、Intel HD Graphics、以及Intel無線顯示（Wireless Display）技術2.0... |
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Wind River與威睿電推Android手機開發平台 (2011.01.12) |
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美商溫瑞爾（Wind River）近日宣布與威盛電子旗下子公司威睿電通（VIA Telecom）攜手合作，共同投入一項代號為「崑崙」的專案計畫。這項為期數年的協同專案計畫，主要目標在於為地區性OEM廠商提供Android商業開發平台... |
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TI推出ANT+與藍牙連結的雙模單晶片 (2011.01.12) |
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德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款無線單晶片解決方案CC2567，不但能支援超低功耗ANT+設備之間的直接短距通訊，還可支援PC、智慧型手機以及平板電腦等藉藍牙（Bluetooth）技術的常用一般行動裝置... |
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快捷半導體推出PFC/PWM控制器 (2011.01.12) |
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快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，開發出整合式臨界導通模式PFC和準諧振（quasi-resonant）電流模式PWM控制器產品FAN6920MR，它具有絕佳的省能效果，可提供超過90%的轉換效率，在無負載條件下的功耗低於300mW，能夠充份滿足法規要求... |
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CES 2011：Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11) |
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美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，已在CES展中發表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本，提供系統設計人員一套完整開發平台，讓設計人員能輕易運用可編程邏輯閘陣列(FPGA)的高彈性，以及在即時視訊處理方面的能力... |
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