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恩智浦半導體推出iPhone應用程式 (2010.07.27) |
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恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出iPhone應用程式，使其客戶能更容易與便捷地查詢恩智浦產品及獲取恩智浦技術支援。透過蘋果iPhone、iPad 和 iPod touch，工程師可隨時隨地利用這款免費應用程式來搜尋、購買和分享一萬多種恩智浦高性能混合訊號和標準化產品... |
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德州儀器推出新款電路板 (2010.07.26) |
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德州儀器（TI）於日前宣布，推出具備創新思維的設計人員、工程師、開發人員以及業餘愛好者如今可透過高彈性、且人性化的開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板HawkBoard ，輕鬆開發領導業界的産品... |
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Linear推出IMVP-6/6+/6.5單相DC/DC控制器 (2010.07.26) |
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凌力爾特（Linear Technology）於日前宣布，推出Intel IMVP-6, IMVP-6+, 及 IMVP-6.5協議的單相同步降壓DC / DC控制器LTC3816。英特爾行動式電壓定位（IMVP）是一項智慧型的電壓調節技術，其能針對給定的輸出誤差量有效降低所需輸出電容的數量... |
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物理學家以ADI的元件在南極打造「冰」望遠鏡 (2010.07.25) |
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美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，該公司的資料轉換器與放大器正在地球上最寒冷的大陸，埋在堅冰之下兩公里處，幫助科學家在南極建立了世界上最大的望遠鏡，搜尋人類已知最小的次原子粒子... |
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CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25) |
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CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心... |
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ST新款高音質廣播晶片組榮獲iBiquity合格證書 (2010.07.25) |
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意法半導體（ST）於日前宣佈，推出嵌入於Alps Electric模組內的HD Radio技術晶片組，該產品的綜合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求，並已獲頒合格證書。
iBiquity Digital認證參數包括靈敏度、第一次定位時間、音質驗證、功能性檢查以及位元錯誤率測試... |
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德州儀器推出新款數位訊號處理器 (2010.07.23) |
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德州儀器（TI）於昨22日宣布，推出全新開發平台與更快速的TMS320C6457數位訊號處理器 （DSP），持續爲開發人員提供可實現低成本應用的各種高價值、高效能元件。TI簡化型開發平台搭配TMS320C6457 - 850MHz元件... |
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意法半導體推出縮小突波防護元件 (2010.07.23) |
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意法半導體於日前宣布，推出創新型突波防護晶片，透過將指定能量吸收性能擴展到最大作業溫度，有助於降低電子設備突波防護元件的尺寸和成本。而市場上競爭產品的防護性能在作業溫度超過25°C時則會大幅降低... |
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意法半導體推出全新麥克風介面晶片 (2010.07.22) |
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意法半導體（ST）於前日（7/22）宣佈，推出一款全新麥克風介面晶片，該晶片將可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
越來越多用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令控制GPS接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上需內建麥克風的消費性電子裝置越來越多... |
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富創得科技推出高附加價值之多點觸控面板 (2010.07.22) |
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富創得科技（Fortrend）於日前宣佈，推出新款高附加價值之多點觸控面板。不同於一般薄膜方式，該公司首推奈米化工技術，直接在觸控面板上執行各種加工處理，可分為硬化、易閱讀與工業電腦三大類... |
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快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22) |
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快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）於昨21日宣佈，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳品質因數（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET元件FDMS86200，以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求... |
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Microchip推出全新開發板 (2010.07.22) |
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Microchip於昨21日宣布，推出針對dsPIC33F和PIC24H而設計的開發板Microstick，20 mm × 76 mm的小巧外型協助設計人員以一種輕鬆且低成本的方式利用Microchip 16位元PIC24H微控制器（MCU）和dsPIC33F數位訊號控制器（DSC）進行設計... |
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MAXIM推出新款MAX13234E-37E (2010.07.22) |
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Maxim近日宣佈，推出新款MAX13234E-MAX13237E為EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口，該款採用+3V至+5.5V電源供電，支持高數據速率（高達3Mbps）、帶有靈活的邏輯電位接口以及增強的靜電放電（ESD）保護功能... |
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盛群推出HT6xF0xM 1.5V Battery Flash MCU系列 (2010.07.22) |
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盛群繼先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU內建DC-DC Converter，輸入電壓可低至0.7V，DC-DC Converter輸出3.0V，除可供應MCU電源所需外，亦可供應外部相關3V元件使用... |
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盛群推出HT66/68F0x Small Package Flash MCU系列 (2010.07.22) |
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盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體（EEPROM），可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性... |
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十速科技推出USB介面8位元的微處理器 (2010.07.22) |
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十速科技於日前宣布，新推出TMU3132是USB 介面的8位元微處理器，是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用於USB 2.0全速通用型產品，支持USB2.0 規範，主要的特點為4K*14 MTP ROM可進行多次可程式燒錄，內置振盪頻率提供USB介面做資料傳輸介面，內置振盪頻率可提供千分之二點五誤差的48MHz頻率，以及可輸出12MHz 頻率提供無線2.4G模組使用... |
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賽靈思推出高密度抗輻射可重新組態FPGA (2010.07.22) |
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美商賽靈思（Xilinx, Inc.）於日前宣佈，推出首款高密度、抗輻射的可重新組態FPGA，針對各種必須承受輻射的環境，支援各式各樣的應用，從低軌繞地球衛星，一直到支援跨星球太空任務的系統設備... |
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TI推出新款具備智慧系統電源管理 (2010.07.22) |
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德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款12位元逐次逼近（SAR）類比數位轉換器（ADC） ADS7924。該 2.2 V ADS7924具備優異的智慧系統電源管理功能，可與所有需要感測監控功能的低功耗系統共同運作，同時降低50%以上整體系統功耗... |
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ADI新款射頻功率檢測器可精確測量波峰因數信號 (2010.07.21) |
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美商亞德諾公司（ADI）於昨（20）日，發表了一顆TruPwr射頻功率檢測器，該新產品適用於3G 和4G 行動終端產品。該射頻功率檢測器是一顆高精確度，易於使用的元件，可用來測量複雜波形的功率均方根值... |
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NI新產品將可連接NI LabVIEW與工業級網路 (2010.07.21) |
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NI日前發表可用於PROFIBUS、FOUNDATION Fieldbus，與DeviceNet的新款介面卡，可針對LabVIEW、可程式化自動控制器（PAC），與嵌入式系統，將之連接至現有的工業級網路。新款介面卡並可為現有系統新增高速量測/分析、高階控制、網路連結，與資料記錄功能，以提高機器的效能與品質... |
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