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Infineon開創硬體式安全性的新紀元 (2010.06.18)
  英飛凌(Infineon)日前宣布旗下SLE 78安全控制器系列獲得德國國家資訊安全局(BSI)認證,獲准應用於電子ID文件和晶片卡等領域,英飛凌所提供的高度安全性表現再度獲得肯定...
ST與Micropelt攜手展示永久能源熱能收集電源 (2010.06.18)
  意法半導體(ST)與德國專業研發新型薄膜熱電元件的Micropelt公司發佈一款雙方合作研發的自主式無線感測器評估套件。這款名爲TE-Power NODE的評估套件整合了Micropelt的熱電式發電機和意法半導體的EnFilm固態薄膜電池,以蓄電池的形式提供備用電源和脈衝電流...
TI推出最新1 GHz ARM Cortex-A8微處理器 (2010.06.18)
  德州儀器(TI)日前宣佈推出兩款採用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器(MPU)—AM3715與 AM3703,其更快的系統反應與啟動時間以及更長的電池續航力為開發人員提供極大的優勢...
ADI推出具有高電壓充電幫浦的全新PLL合成器 (2010.06.18)
  ADI於昨(17)日宣布,推出新款鎖相迴路(PLL)合成器,適用於各種不同應用包括微波點對點系統、專用行動無線電(PMR)、小型衛星地面站(VSAT)、測試與儀器設備以及航太系統等...
Intersil發表新POL電源解決方案 (2010.06.18)
  Intersil於日前發表,針對Xilinx公司Spartan-6 FPGA SP623與Virtex-6 FPGA ML623特性描述套件而開發的小型化高效能負載模塊(POL)電源解決方案。 新的Intersil POL電源解決方案針對Multi-Gigabit Transceiver(MGT)收發器的所有電源需求而設計...
凌力爾特推出5A DC/DC轉換器 (2010.06.18)
  凌力爾特(Linear Technology)於昨(17)日前宣布,針對升壓、返馳、SEPIC和負壓電源應用發表多元化的DC/DC控制器LT3957,此元件可操作於3V至40V的輸入電壓範圍,並擁有晶片上5A/40V電源開關,效率可達96%,非常適合工業、汽車、醫療和電訊應用...
Actel軟體套裝提供免費IP核心使用權和RTL IP庫 (2010.06.18)
  愛特公司(Actel)於週一(6/14)宣佈,其Libero 金級版本用戶現可免費使用IP庫,而Libero 白金級版本則新加入RTL原始IP庫。 愛特表示將協助令設計人員,能夠透過採用愛特各種已獲得驗證的IP模組系列,更輕鬆地開發出功能強大的設計...
ST推出新款類比輸入2x100W D類功率放大器 (2010.06.17)
  意法半導體(ST)於週二(6/15)宣佈,該公司類比輸入2x100W D類功率放大器已正式量產。這款高階放大器採用意法半導體先進的晶片製程,小尺寸面積並提供高保真音質,進一步擴大意法半導體D類產品組合...
ST推出新款微型數位元溫度感測器 (2010.06.17)
  意法半導體(ST)日前推出一款超小型高能效溫度感測器,為可攜式裝置提供智慧型溫度管理等加值功能。 當今的消費者生活形態期望固態硬碟、筆記型電腦、電子閱讀器(eREADER)、智慧型手機、基地台以及數位廣告看板等可攜式裝置提供前所未有的性能和可攜性...
LG電視產品線採用Cypress CapSense解決方案 (2010.06.17)
  Cypress Semiconductor(CY)日前宣布LG電子採用以PSoC為基礎的 CapSense解決方案,為其“LE”產品線的LED背光、高解析度數位電視建置各種控制功能。 LG設計團隊選擇 CapSense解決方案是為了強化單一晶片整合多重功能,並獲得最佳的抗雜訊能力...
思源LAKER系統獲TSMC的AMS參考流程認證 (2010.06.17)
  思源科技日前宣布,Laker系統獲得TSMC開發的28nm類比與混合訊號(AMS)參考流程1.0認證合格。將Laker系統整合到TSMC參考流程,產生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設計實現方法,提高佈局品質與設計流程生產力,以最新製造流程實現卓越的晶片設計與更佳的設計重複利用...
Digi-Key推出BeagleBoard-xM 內嵌TI高效能處理器 (2010.06.17)
  Digi-Key於日前宣佈,推出全新1GHz可攜式BeagleBoard-xM。此全新產品可支援更大量的儲存空間,並整合USB集線器及乙太網路,因此具備更強大的功能與更低的複雜性。 此外,透過低功耗且高效能,以ARM為基礎的的嵌入式處理器以及BeagleBoard...
Linear推出升壓DC/DC轉換器及電源管理IC (2010.06.17)
  凌力爾特(Linear)於前(15)日宣布,推出高度整合的升壓DC/DC轉換器及電源管理IC LTC3109,此元件專門設計以啟動和操作於毫伏輸入電壓源,諸如熱電發電機(TEG)及熱電堆等...
Altera推出Stratix IV FPGA產品系列 (2010.06.17)
  Altera於前(15)日前宣佈,推出高密度產品40-nm Stratix IV FPGA產品系列。Stratix IV E EP4SE820元件具有820K個邏輯單元(LE),該元件相當適合需要高密度、高效能與低功率消耗FPGA的多種高階應用,包括ASIC原型開發與模擬、無線、有線、軍事、電腦與儲存...
NS與Shoals公司合作開發智慧型太陽能系統配件 (2010.06.17)
  美國國家半導體(NS)與Shoals Technologies於日前宣佈,Shoals已成功開發首款“智慧型"太陽能系統配件的接線盒。其採用美國國家半導體 SolarMagic電源最佳化技術,該晶片系列屬於智慧型電源管理電路,可以盡量提高每一塊或每一組光電板的發電量...
安捷倫晶片組軟體支援picoChip超微型基地台測試 (2010.06.17)
  安捷倫科技(Agilent)與picoChip於日前宣佈,推出一款適用於3G超微型基地台產品的量產測試解決方案。該解決方案由雙方共同開發而成,主要以picoChip的picoXcell半導體和軟體,及安捷倫的N7310A晶片組軟體為基礎...
Microchip加速創新圖形式觸控感測之人機介面設計 (2010.06.17)
  Microchip近日宣佈推出兩款全新開發工具,為PIC32 32位元微控制器的設計增加先進的人機介面(human interface)。多媒體擴充板(Multimedia Expansion Board)結合網路連結功能,協助設計人員開發具高度互動性的圖形使用者介面;強化的mTouch電容式觸控評估工具套件(Cap Touch Evaluation Kit)新增一款評估板,未來也能透過PIC32實現電容式觸控感測功能...
Microchip整合並簡化MCU的圖形設計功能 (2010.06.17)
  Microchip近日宣佈,推出8款PIC24FJ256DA微控制器系列元件。該系列產品整合了3個圖形加速單元和1個顯示控制器,以及96 KB的RAM。不需為微控制器另外加裝RAM和顯示控制器,除能降低系統成本,也能為各種嵌入式應用增加先進的圖形顯示功能;而透過整合USB和電容式觸控感測週邊,則能進一步節省成本...
Microchip擴充mTouch電容式觸控感測能力 (2010.06.17)
  Microchip近日宣佈,推出電容式觸控技術,實現金屬面板上的觸控感測。得力於Microchip mTouch電容式觸控感測技術基礎而開發的新技術不需額外支付權利金、即使透過手套或在含有液體的表面操作都能成功感測...
鉅景及Zoran攜手推出封裝的堆疊設計 (2010.06.15)
  鉅景科技(ChiPSiP)與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation,攜手推出封裝的堆疊設計,以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機...
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