| ． |
意法半導體推出經濟型NFC收發器 賦能新應用領域 (2021.07.09) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics）新的ST25R3918是一款多用途的NFC收發器，支援裝置間無源傳輸和NFC卡模擬模式以及NFC讀寫器操作。
ST25R3918繼承意法半導體NFC讀寫器旗艦產品ST25R3916的大部分功能，但產品價格更具競爭力，能提供非常廣泛的應用，例如可用於配件驗證等應用，在電動工具和個人醫療裝置中，ST25R3918能夠與ST25標籤無縫互動... |
| ． |
意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組 (2021.07.08) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics）新款ST8500和S2-LP晶片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通訊標準認證。
G3-PLC融合通訊規範可讓智慧電網、智慧城市、工業和物聯網設備根據網路條件隨時自動、動態選擇可用的最佳無線或電力線連線... |
| ． |
IAR Systems針對Andes RISC-V核心 擴展開發工具效能 (2021.07.08) |
| |
軟體工具與服務供應商IAR Systems今日發表新版RISC-V專業開發工具，藉由最新軟體，完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for RISC-V新增對最新Andes RISC-V延伸集與元件的支援能力，以發揮各種RISC-V應用的最大效能... |
| ． |
PrizmaCap高溫下具備超薄輕巧特點 擴展儒卓力AVX超級電容器產品組合 (2021.07.07) |
| |
在高溫狀態時，AVX的創新產品PrizmaCap具有當今可耐受最大溫度範圍特性，適用於-55°C到90°C的操作溫度範圍。這款超級電容器具有超薄(最薄為0.8mm)和輕便柔性外殼。而為了避免PrizmaCap的焊接溫度過載情況發生，AVX互連元件中的70-9159系列單極板對板(BTB)觸點可用於連接到印刷電路板(PCB)... |
| ． |
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06) |
| |
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
基於i.MX RT106F開發套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法，以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序... |
| ． |
陶氏公司發佈全新有機矽技術 賦能汽車產業持續發展 (2021.07.02) |
| |
先進的材料技術能輔助優化純電動和混合動力汽車的複雜電子設備，以保障電子控制單元和駕駛輔助系統的穩定性。陶氏公司（以下簡稱「陶氏」）發佈三款應用於純電動和混合動力汽車電子設備的有機矽產品：TC-2035 CV 粘接劑、TC-4551 CV 填縫劑和TC-4060 GB250 導熱凝膠... |
| ． |
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01) |
| |
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch）」。
近年來，為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入，驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度，所以要求要40V和60V的耐壓能力... |
| ． |
艾訊倉儲自動化與智慧製造專用Intel Whisky Lake-U無風扇嵌入式系統eBOX565 (2021.07.01) |
| |
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新掌上型無風扇嵌入式系統eBOX565，搭載第8代Intel Core i5-8365UE或Intel Celeron 4305UE中央處理器 (Whisky Lake-U)，支援9 ~ 36 VDC寬範圍電源輸入，以及零下10°C至高溫50°C寬溫操作範圍，強固穩定確保在不同的工業環境中運作... |
| ． |
ADI推出10Gbps iCoupler數位隔離器 (2021.06.30) |
| |
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出全新iCoupler數位隔離器系列之首款產品ADN4624，該產品提供四個2.5Gbps的通道、10Gbps的總頻寬，可在電氣域內無縫傳輸資料，因此可協助於數位健康、儀器儀錶及智慧工業中採用全新系統架構... |
| ． |
u-blox 推出適用於高精準度室內定位的藍牙AoA探索者套件 (2021.06.30) |
| |
u-blox宣佈，推出兩款「探索者套件(explorer kit) 」，可協助產品開發人員評估藍牙尋向 (Bluetooth direction finding) 和高精準度室內定位技術的潛力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是專為低功耗、簡易部署和低擁有成本所設計，可輕鬆測試利用藍牙技術來開發門禁控制、碰撞偵測、智慧家電、室內定位和資產追蹤等各種應用的能力... |
| ． |
艾邁斯歐司朗推出新款3D感測產品 整合VCSEL與微透鏡陣列 (2021.06.30) |
| |
艾邁斯歐司朗集團（ams AG）今天宣佈，推出Belago 1.1點陣投影，進一步擴充其3D感測產品組合。
雖然自動駕駛汽車成為主流還需要一段時間，但機器人和自動導引車正變得比以往任何時候都更加先進並能執行更多任務... |
| ． |
TI全新濕度感測器 提供可靠度，可有效耐受汙染物與嚴苛環境 (2021.06.29) |
| |
德州儀器 (TI)今日首度推出全新濕度感測器系列元件，內建感測元件保護系統，不只可靠度與準確度領先業界，更具備最低功耗。利用 HDC3020 與 HDC3020-Q1 感測器，工程師能夠打造更加耐用的工業與汽車系統，使其可承受因濕氣造成的潛在損害，更能隨著濕度條件的變化而做出調整... |
| ． |
新型Rohde & Schwarz汽車雷達感測器測試系統 可模擬物體橫向移動 (2021.06.29) |
| |
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷達測試系統能夠模擬駕駛場景，應用於無線自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達的高級駕駛員輔助系統(ADAS)和雷達感測器。測試解決方案包括了後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和前端的R&S QAT100天線陣列... |
| ． |
HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29) |
| |
盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外，產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等... |
| ． |
igus FastConnect電纜可減少46%組裝時間 (2021.06.27) |
| |
igus提供一種新型chainflex Profinet耐彎曲電纜，可在現場快速裝配電纜。igus依靠FastConnect技術以確保僅需幾個步驟即可輕鬆剝線。藉此可將裝配時間減少 46%。而新型 Profinet 電纜具有長使用壽命，尤其是在拖鏈中動態使用時，使用壽命可長達36個月... |
| ． |
BittWare擴展IA系列加速器產品線 應對資料密集型運算工作負載 (2021.06.25) |
| |
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於邊緣和雲端運算應用的企業級加速器的領先供應商，宣佈擴大其採用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在幫助客戶開發和部署下一代的邊緣和雲端運算應用，在降低風險的同時具有更大的靈活性和速度... |
|
|
|
|
|
