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凌華最新工業嵌入式MXM圖形模組 首度採用NVIDIA Turing架構 (2021.05.12) |
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邊緣運算解決方案品牌凌華科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架構之圖形模組，可加速邊緣AI推論運算，適合對於尺寸、重量與功耗（SWaP）有嚴格限制之應用。
邊緣應用經常需考量SWaP限制，有愈來愈多的邊緣應用使用GPU 來提供AI推論所需的運算效能... |
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明緯推出1200W DC-AC純正弦波逆變器 尺寸相同瓦數更高 (2021.05.11) |
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明緯今年陸續推出NTS-250P/400P、NTS-300/450、NTS-750系列，今日更宣布1200W可攜式DC-AC純正弦波逆變器NTS/NTU-1200系列上市，相較於TS-1000系列，NTS/NTU-1200系列尺寸相同，但具備更高瓦數，輸出功率提升了200W，性能經過優化，而且操作介面更為友善，價格更具競爭力，另規劃內建AC旁路的NTU-1200系列... |
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是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11) |
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網路連接與安全創新技術商是德科技（Keysight Technologies Inc. ）宣布推出客製化氮化鎵（GaN）測試板，適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀（PD1500A），可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員，縮短原型開發週期，並加快讓新產品問市... |
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浩亭推出全新Han模組 實現儲能系統的大容量與輕量化 (2021.05.11) |
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浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持續提高機器和系統能效的各種連接器。Han300 A模組成為該系列的最新樣板，透過更輕的重量實現更大的容量，還符合儲能系統的傳統研發目標... |
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擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05) |
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電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心，擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容，以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可達每秒3... |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04) |
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Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品，最新款MCU為HT66F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品，包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，協助進行IEC/UL 60730認證... |
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儒卓力供應Lumberg大電流接觸元件 支援靈活的機電連接插入 (2021.05.03) |
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Lumberg相位接觸元件可在狹窄空間中實現最佳連接，它在兩側具有敞開的接觸表面(面積14.0mm x 10.2mm)，提供了多種插配選擇：從上方、穿過PCB或從下方(間距0.8/1.0mm)。接觸元件在汽車領域眾多應用上均不可或缺，例如工業電動馬達的變頻器、電動汽車中的控制單元、電池儲存單元或車載充電模組... |
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貿澤供貨ADI ADAQ23875的μModule資料擷取解決方案 (2021.05.03) |
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半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的ADAQ23875 μModule資料擷取解決方案(DAQ)。ADAQ23875採用系統封裝(SIP)技術，將多個通用的訊號處理和調節區塊整合到單一裝置內，有助於減少終端系統元件的數量，並縮短精密測量系統的開發週期... |
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Aruba Central為混合式工作場所 提供雲端化接觸史及定位追蹤解決方案 (2021.04.29) |
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網路工程師一直都很清楚，透過正確的基礎架構和正確的分析工具，他們可以利用重要的洞察資訊和建議來進行網路故障排除和效能改善。事實上，透過Aruba ESP (邊緣服務平台) 的AIOps功能，IT團隊可以減少10倍的網路問題，且利用基於人工智慧 (AI) 的最佳實務建議，可提升25% 的網路能力... |
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ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29) |
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半導體供應商意法半導體（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網（IoT）裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內... |
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ROHM推出600V耐壓IGBT IPM 兼具出色降噪和低損耗特性 (2021.04.29) |
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半導體製造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，該系列產品可內建於生活家電（如空調、洗衣機等）和小型工控裝置（如工控機器人的小容量馬達等）中，非常適用於各種變頻器的功率轉換... |
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ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29) |
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半導體供應商意法半導體（ST）推出新MasterGaN4，其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵（GaN）功率電晶體，以及優化的閘極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計... |
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德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市 (2021.04.28) |
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戶外KIOSK則是體現智慧城市人機介面的方式之一，德承CRYSTAL工業平板電腦產品線素以齊全尺寸且具備模組化設計而聞名，旗下的Sunlight Readable Panel PC Series，擁有高亮度背光顯示... |
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創新混合雲生態 HPE擴展HPE GreenLake服務與合作夥伴 (2021.04.28) |
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Hewlett Packard Enterprise(HPE)今日推出HPE GreenLake雲端服務組合系列的創新及新功能，將大幅簡化體驗並擴大HPE GreenLake雲端服務的業務範圍。現在不論任何產業或規模的企業，都在擴大採用混合、邊緣至雲端的運作模式... |
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