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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
  Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術,結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離,旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求...
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
  隨著智慧製造與機器人應用加速落地,邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求,結合高效能處理器與完整I/O配置,鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場,展現高度整合的嵌入式平台實力...
ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性 (2026.03.20)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2,加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇...
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
  服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組,適用於人形機器人及其他先進機器人系統...
Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
  Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項...
Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
  Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A,可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供,現正式宣布展開全球推廣...
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
  在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下,康佳特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1,進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性,鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域...
Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
  Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339,為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用,這些應用中的波形會產生尖銳的棱角,從而導致輻射發射...
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
  隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景...
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
  隨著低地球軌道(LEO)衛星星座快速擴張,以及5G標準逐步延伸至非地面網路(NTN),衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統...
Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
  顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展,元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列,採用超小型0404表面貼裝封裝,結合高亮度與寬色域特性,可滿足微型設備、工業指示與消費電子產品對全彩顯示與背光照明的需求...
宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案,布局邊緣AI (2026.03.04)
  隨著 AI 技術加速落地,企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻(8271)今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列,涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD,以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD,全面相容於 Raspberry Pi 平台,鎖定無人機、智慧工廠、智慧路燈等企業端場域,協助加速邊緣 AI 應用部署...
是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代Infiniium XR8即時示波器,專為加速高速數位與合規性測試,同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。 隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度上快速演進,工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程...
從設備層到重載AI推論 Cincoze建構邊緣智慧運算全場景版圖 (2026.02.24)
  強固型邊緣運算電腦品牌 Cincoze 德承將於3月10~12日參與德國紐倫堡年度嵌入式技術盛會 Embedded World 2026,以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸,全面展示嵌入式運算與Edge AI解決方案...
研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
  研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP,擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠,強化邊緣端設備的供電與高速連網能力,瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求...
安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
  在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際,工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP,搭載Intel Panther Lake H Core Ultra(Series 3)H系列處理器,鎖定AI嵌入式、高效能運算(HPC)與智慧製造場域,強化邊緣端即時分析與多任務處理能力...
瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
  隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升,MCU正從單純控制核心,演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求...
安勤以高效能行動工作站重塑智慧醫療場域 (2026.02.11)
  隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫,行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展...
Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
  工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR,採用隧道磁阻(TMR)與CMOS整合技術,封裝形式為緊湊的LGA4,主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景...
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
  AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列,瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域,透過記憶體、I/O與安全架構的現代化,回應醫療、工業自動化、測試與測量,以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求...
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