账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
主机板规格之回顾、现况、与展望
 

【作者: 陳隱志】2002年01月05日 星期六

浏览人次:【9397】

主机板对资讯硬体产业而言,可说是最标竿性的组件,主机板连接处理晶片、记忆体、硬碟、界面卡、周边装置等,主机板即代表电脑系统架构,一部电脑的效能、功能、扩充性、升级空间,几乎都是由主机板所决定。


而主机板也是台湾最骄傲的资讯硬体,其占有率世界第一,特别是在Intel当年(1996、97)决定大力拓展主机板业务时,反而受到台湾主机板厂商的反扑,不仅Intel的拓展计画不如预期,甚至还使台湾主机板的世界占有率再度攀升,至2000、2001年,Intel已不再强调主机板业务。


主机板走过以往、发展至今,而未来又将如何发展呢?以下且让我们讨论此一议题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN5LXB1YSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw