射频电路组件应用在移动电话等各式无线通信设备上，成本与性能是重要的考虑，体积的微小化与采用的方便性更是组件制造商发展重点。因此，为使所研发的产品更符合市场趋势与需求，射频组件制造商纷纷朝向更高整合度与集积度迈进，藉以提供下游厂商更佳的采用便利性，在如此要求下，射频电路的IC化(SoC)与模块化已然形成两大势力分头前进。

射频电路模块化

目前在市场上暂时取得优势的模块化阵营，拥有各式不同的射频电路模块化技术，其中以整合多颗芯片的多芯片模块(Multi-Chip-Modules︰MCMs)最受欢迎，由于可整合不同制程组件与被动组件于同一模块，将多个裸片固定在同一个基板上，距离相近，可减少互连延迟；且经由电路设计可连带解决匹配问题，大大减低系统商采用的复杂度。因此在一些射频应用领域，如功率放大器(PA)电路，已由早先采用的MMIC独立组件走向整合多频应用、附加匹配功能的多芯片模块(MCMs)所取代。
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