八吋厂是否应开放登陆？由于台积电与联电胃纳来自全球IDM、Fabless业者的投片订单，层层带动电子业上、下游的共生结构，进而滋养台湾其他产业，乃至刺激消费生活的兴兴向荣，诚如台湾经济的活水源头。此二龙头向外开疆拓土已有多时，于今将目光投向中国，却引来是商业行为的合理扩张，或将竞争优势拱手送出的种种疑虑。

就全球电子产业版块而言，中国大陆已有一定的份量，但目前仍处于低阶信息、消费性电子产品的生产代工层次；以其政府政策上的刻意扶持，与人力、腹地资源上的丰沛，可预期在未来发展成为电子产业的一大重镇，但台湾八吋晶圆厂的设备、技术转移，现在是否是恰当的时机点？

由于晶圆厂是技术密集而非劳力密集的工业，一座八吋厂所需的员工在千人以下，所以利用中国低廉人力当非诱因，何况在既有的基础下，只要能提升1至2%的良率，对于晶圆厂带来的效益将更为明显。

在技术上，IDM大厂对于产能的释放一向视为重大决策，因为其中牵涉到制程技术的智财权外移，而这正是他们最大的优势之一。以CPU两大厂的竞赛为例，AMD一直无法再进一步抢占Intel的市场，和其制程突破的速度落后于Intel有决定性的关系；而两大厂对于CPU的生产，即使台积电、联电频频示好，但他们始终不愿松手，只因为这项技术实在太值钱了。而IDM要在异域设厂更得再三评估，因为此举势必将核心技术也流传出去。

台积电与联电因在先进制程的掌握与IDM大厂能并驾齐驱，在流程控管与良率上更是青出于蓝，所以能开创出晶圆代工的成功模式。但他们的身份也就特别复杂和敏感，所代表的不只是台湾的两家代工厂，还包括来自全球各地IC菁英的生产智能，与IC设计、IC封测的群聚效应，因此，他们的每一个设厂动作都牵连甚广。

加上目前中国已有的晶圆厂仍以标准化、六吋以下低阶制程为主，也未见具威胁性的外商投入，所以整体而言，除了在旧设备转手后的账面甜头外，并看不出台积电、联电声称西进卡位的迫切性，反而可能刺激对岸威胁与本土产业外移的加速，和引发关键客户、甚至是国际安全上的疑虑。

当然，这并不否定西进设厂的必要性，只是应视中国发展的阶段性来切入，未设厂也不表示不能过去接单做生意。台湾厂商目前在转型高阶IC设计与全球营销布局的脚步上仍然刚起步，若能多争取一些时间让它茁壮，以适当拉大与中国的定位差异，或有助于与中国电子业建立起更稳建的共生关系。「开放」一词诚然迷人而理直气壮，但若跳脱「本土的整体经济现实」，就未免言不及义了。