微间距技术的重要性

在电子产业中，产品朝向外观微小及性能多功能发展已是必然的趋势，因此，对「更轻」、「更小」、「更薄」、「更快」的封装需求也就更加仰赖。而在目前的封装技术中，覆晶（Flip Chip）相对于其他封装方式，具有降低电感、印刷面积，同时提高讯号密度等有利优势，可谓是因应目前电子产品最新趋势。

一般对所谓的覆晶定义系指：晶片面朝下放置（face down），透过精密对位，藉由凸块（bump）与作为载具之基板上线路表面的金属焊垫（pad）黏接。不过，覆晶技术在应用上往往会因为晶片与基板的热膨胀系数不同，造成凸块在晶片与基板的接触面上产生应力效应的问题。因此而有在覆晶封装中采用底层填胶（underfill）的做法来改善此一问题。
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