所谓硬件软件化，讲明白一点就是SIP（Silicon Intelligence Property）啦！也有人用VC（Virtual Components）虚拟组件这个名词，这样的范围又更广了些。不用说这应该是未来产品设计的大势所趋，原因很简单，过去我们必须先设计各种功能的芯片，然后还要配合PCB，再加上其他接口或电路兜在一起，不仅做起来步骤多又麻烦，事实上产品的稳定度不够又常常错误百出；当我们逐步减少硬件的组件用量时，就会发现质量又好又合乎经济效益，这实在是以科技发展来解决科技问题的一大福音。

因此我们应该致力发展SIP，让硬件组件尽量的软件化，不仅是因为其可简单复制与可重复使用的庞大效益，这也是平台化设计（Platform Base Design）的基础，从而能渐渐达到SoC的理想。平台化设计的种类很多，有通用的平台，也有特定应用的平台，但是越虚拟、越通用的开发平台就越具弹性化的设计空间；而越具体、越固定架构的开发平台就属于越专门领域的平台，相对可设计的空间就越有限。本期封面故事就由几家主要的EDA大厂来谈谈它们的平台式设计概念，读者在相对比较之后，应该会收获良多。

至于软件硬件化，则也是SoC不可或缺的一环，一般嵌入式的操作系统与应用软件都是，这要在硬件化的过程中，特别注意与电路讯号的衔接整合工作。当软硬件的设计都以硅芯片的格式整合在平台上，那么就是完全的虚拟化设计了，只是其中涉及到的复杂计算与实务验证工夫就非常不简单了，我们只能说，不用急，一步一步慢慢来！

其实我们可以从对自然万物的观察了解，自然万物都是以独立系统而存在与成长的，小至一只蚂蚁、一根小草，大至一只大象、一株神木，无不是一体成型的系统，我们从来没看过大地平台会产生只有一颗心脏或一只花蕊的零件，所以用SIP或VC等软件化的组件，并以平台化的设计整合概念，来开发出一体成型的SoC，这是再自然不过的事了。

软硬件组件的虚拟程度当然也是越高越好，最好能够接近高级语言或自然语言的模式则更亲切。至于其闸级仿真与电路安排等优化工作，当然是由EDA或其它平台工具代劳了，相信将来的IC设计业者是不用去烦恼这些琐事的，从而只需要专注于慨念的形成与创意的应用就可以了。也就是说，将来平台设计的发展极致应是从概念到硬件一次成型（From Conception to a Chip），最后则是「心想事成」，祝大家都平安幸福快乐啰！

当然，在没有达到完全的硬件软件化之前，有些硬件组件的采购还是必要的，为此本刊从本期起也规划了一个虚拟平台「采购市集」，就是过去产品捷报单元的扩充，里头除了会有产品讯息、采购情报外，也会有业者的丰富广告内容，欢迎业者或市场人员踊跃参与，让本刊具体成为一本既多元又琳琅满目的刊物，也是一本具备电子零组件完整解决方案的媒体平台。