身处全世界半导体资源垂直整合最完整的地方，国家实验研究院的国家芯片系统设计中心（CIC）透过国家的力量来结合国内的产业资源，例如当学术研究计划需要做封装时，就可以寻求硅品、日月光支持；要做IC制造，台积电、联电便是首选，而这些都是全世界稳坐第一、第二的龙头厂商。

换言之，要实现创新芯片设计所需的资源，在台湾的半导体产业都可以找到，这也正是国研院芯片中心能够发挥的利基所在！以下为国家实验研究院的国家芯片系统设计中心主任阙志达先生（以下简称阙）与CTIMES总编辑欧敏铨（以下简称欧）的精采对话整理:
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