台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求。

与前代A14相比，A13可节省约6%的晶粒面积，且设计规则完全向下相容，使客户能无缝且快速地将产品设计迁移至最新平台。此外，透过设计与技术协同优化（DTCO），该制程在功耗效率上亦有显着斩获，预计将於2029年正式投入量产。

在逻辑制程蓝图的扩张方面，台积电同步发表了A12与N2U制程。A12作为A14的强化版本，导入了「超级电轨」（Super Power Rail）技术提供背面供电，同样规划於2029年量产；而N2U则专为平衡AI与行动应用设计，预计於2028年量产，能在相同功耗下提升3-4%的执行速度。
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