在每个产业、每个世代，都有一些明星或领导厂商。在今日的电子市场，创意的代名词无疑就是Apple，网路与云端技术的一哥则是Google，在先进制造工艺的实现上，台湾的骄傲－台积电仍然跑在前列，但也掩盖不住三星掘起的光芒。

制造挂帅的台湾，近来有些谈三星而色变。不论是记忆体、面板、触控面板或晶片/晶圆级至模组层次的系统整合，一些我们做不到或做不好的技术，三星就是能够顺利量产。最明显的例子就是HTC也踢到铁板的AMOLED技术，我们早在多年前即已投入此技术的研发，可是后来却因生产瓶頩难以突破，使得市场无法起步，大家把钱烧得差不多了，就一一收手了，或纳入友达、奇美旗下，继续鸭子滑水。

反观三星，目前已成功将这些瓶颈克服，并从Super AMOLED进展到新一代的Super AMOLED Plus显示技术。其他品牌手机厂当然也希望三星能分一些AMOLED的产量出来，但他们自己用都不够了，大家只能望门兴叹。这种状况到了明年可能会出现大转变，三星移动显示(SMD)已正式启用其5.5代AMOLED厂，并将陆续提高产能，预估当该工厂启动全部产能，将从目前的月产约300万片，一举提升到3000万片，并将启动AMOLED对TFT-LCD的替代进程。

尽管现阶段三星占了AMOLED市场9成9的市占率，这不表示该公司一直独大。包括LG、友达、奇美等公司都已定出量产时程，产能将会陆续到位，但众所皆知，一项新技术利润最甜美的阶段，正是问世到开始起飞的时候，因此， AMOLED的甜头是被三星吃定了。不要以为他们这样就满足了，更前瞻的AMOLED软性显示器也已经到位，预计明年第二季就可以量产；让触控产业深感威胁的In-cell Touch技术，当其他面板厂迟迟无法提升良率时，三星也已整合在其AMOLED面板当中了。

AMOLED只是三星领导市场的一个例子，事实上，该公司将极具创造利润潜力的前瞻性技术带出实验室的能力，确实是高人一等。近期的其他成就还包括率先投入生产30nm制程的新一代4Gb LPDDR2，由于单一颗粒容量翻倍，同为容量1GB的RAM封装，厚度可以缩小20%（仅为0.8mm），功耗还能减少25 %；不仅如此，透过TSV技术成功开发出16块NAND Flash晶片堆叠在一起，达到16GB的单片封装密度，厚度只有1.4mm。目前更朝逻辑IC与记忆体IC堆叠封装的目标前进。

正如一位待过三星的工程师所说的：「三星强大的秘诀在于利用世界上生产效率最高的生产线来大量生产世界上最有成本竞争力的产品，并夺取最多的占有率。」面对三星优势，今日台湾的制造强项就显得差上一截了。想要急起直追，必须了解对手成功背后的条件，如倾国家之力的支持、整合集团内的所有资源、集合最优秀的人才、明确的产品开发战略，和使命必达的企图心等等。

看看别人，想想自己。在台湾，政府、学界与研发单位与产业，一直只存在着薄弱的连结关系。在产业界，除了偏安一隅的老二心态外，更少了强大的垂直整合力量。有没有一个可能，由政府主导，让台积电、联发科、鸿海、宏达电串连在一起，共同抗「星」呢？