随着各种电子产品高性能化与环境问题表面化，印刷电路板产生的放射噪讯（Noise）问题已经无法再逃避漠视，目前EMI（Electro Magnetic Interference）噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件，配合国内外要求条件与规范进行分析。

电磁波分析软体迟迟无法进入实际应用阶段，主要原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧，而且基板模式非常繁琐复杂，许多未知领域还有待突破，有鉴于此本文针对多层电路基板的共振现象，探讨放射噪讯的模拟分析技巧。

一般所谓分析技巧是以「噪讯驱动源」、「结合路径」与「天线系数」三者相乘的结果表示，有关「噪讯驱动源」首先分析印刷电路基板内的波形信号，依此计算各频率的噪讯衰减量；有关「天线系数」则先确认模拟分析是否能够使理论计算式重现，依此应用到实际电路基板。
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