账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
慎防高铁振动所引发的负面效应
 

【作者: 馬耀祖】2001年06月01日 星期五

浏览人次:【3338】

高铁在南科引起了一阵大骚动后,又传出其振动问题已向北延伸,这次振到了新竹科学园区。这下子,一波未平一波又起,眼看着一条还未兴建完成的高速铁路,就要把台湾的高科技产业振得七零八落。事实上,高铁问题不仅是关系到北南二大科学园区的发展问题,这也牵涉到政府在面对此棘手问题时,一旦处理不当,所引发的政经情势的负面效应,将使得台湾必须付出极大的代价。


高铁争议也暗藏着高科技产业根留与出走的暧昧互动。原本打算在南科兴建12吋晶圆厂的矽统科技,已因高铁振动问题而撤离,但矽统董事长杜俊元则忙着补充「虽撤离南科,但矽统12吋晶圆厂,一定根留台湾」,漂亮话人人会喊,其实有点「此地无银三百两」的味道,但是在把球丢回给政府后,确实要看政府接下来的实际表现了。因此,综合来看,高铁问题如未能获得较妥善的处理,将成为厂商外移另一重要口实,政府有关单位不得不慎重其事。


另外,高铁风波牵连到台湾高铁公司、交通部、国科会等相关单位的责任归属问题,但责任追究并不是现在的重点,而是要找出可行的解决方案,并在明确宣示后确实执行,才是正途。平心而论,以目前的情况研判,要有两全其美的办法,似乎难乎其难,故必得有所取舍,当断则断,高科技产业发展周期循环非常快速,这种事关浩大工程、甚至产业命脉的决策,是不能心存观望或想面面俱到的,政府决策高层应负起责任。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMCGN0GISTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw