在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务。

《图一》

Torex日前发表电源管理晶片的薄型USP封装技术，可以使用在薄型光碟机、微型记忆卡（SD/MMC）卡、手机等，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子元件。该公司所发展的新产品均采用CMOS制程，具有低功耗特性也符合数位相机、微型记忆卡（SD/MMC）、手机、蓝牙耳机、光学滑鼠等产品应用领域。

Torex目前已经为USP技术在日本与台湾取得专利，同时正在美国申请专利中。该公司预计在今年9月将该技术授权给封装厂，Torex Semiconductor社长藤阪知之表示，USP技术的授权完全免费，而且由于该技术无需使用任何新的设备，因此封装厂不会增加额外的设备成本。目前Torex已经在日本量产USP封装产品，月产能每月1100万颗。为因应可携式产品市场的需求，除了与菱生等封装厂合作以外，该公司已经和台湾的代工厂展开合作。据了解该厂为CMOS制程的六吋晶圆厂，目前有小量产品生产中。
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