面对现今消费电子产品极力朝向轻、薄趋势发展,上中游印刷电路板(PCB)、面板、晶片等核心元件也须随之整合,并采取一体化设计;在制程阶段,则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测(AOI)解决方案已是标配,还须加入人工智慧(AI)以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术,强化影像辨识功能。
回顾过去AI因为受到高速运算技术限制,CPU无力执行机器学习(Machine learning)演算法,直到约7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度学习(Deep learning)演算法之後,才促使AI能真正蓬勃发展,并深入影响人类社会各层面生活,接下来甚至还会持续向云端cloud、5G,或地端的自驾车、机器人等领域渗透。
尤其是在工业制造应用场域可导入4大项目,包括:Design阶段,例如IC/PCB设计与分析;Manufacture,针对产品或制造过程中的工件进行瑕疵检查;Supply chain,确保料件能及时满足生产线上需求;Service,执行预测诊断故障及维护营运等。
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