手機內建數位相機功能(以下統稱Camera Phone),堪稱目前中高階手機的殺手級應用(Killer Application)。影像感測模組(Camera Module)在Camera Phone的應用,未來成長性更超越在數位相機的應用,手機用影像感測模組預計未來5年的複合成長率高達53.8%,發展前景亮麗。
由於將影像感測模組應用於手機內,是一種新興應用,所以其中的架構仍有演進的空間。本文不單分析影像感測模組的架構現況,也從「機構、成本結構、系統架構」三個構面,對模組的未來可能發展作分析,對有心進入此市場的關鍵零組件廠商,可為擬定切入策略的參考。
預估2003年全球手機用影像感測模組市場規模,內建式(Built-in)將可達到5500萬顆,外接式(Attachement)將可達到1900萬顆。相較於2002年全球手機用影像感測模組市場規模,內建式出貨2450萬顆,外接式出貨300萬顆,總量上將有169.1%的成長。
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