由於多模（Multi-Mode）晶片在未來可能成為WLAN（Wireless LAN）市場新寵，因此意法半導體（STMicroelectronics；ST）以其單晶片STLC8201多模無線區域網路基頻（baseband）處理器晶片，搭配STLC8100雙頻WLAN射頻（Radio Frequency；RF）收發器，整合為STLC8000雙晶片平台，藉以跨足多模（802.11a/b/g）WLAN市場。

《圖一　 意法半導體市場行銷部經理張紹能》

意法半導體市場行銷部經理張紹能指出，去年之前ST並沒有專屬的WLAN事業部，因此ST也積極尋找併購對象。直到2004年1月才正式收購了英國的Synad。Synad為一家WLAN的Design House，在RF與數位IC設計均有所成就。ST在收購了Synad之後，第一個WLAN技術就是Dual Band，而STLC8000正是ST的Dual Band解決方案。「ST希望以更先進的技術讓產品與別人保持區隔，而非以一模一樣的產品在市場上與對手廝殺。」張紹能強調。

STLC8000整合了媒體存取控制器（Media Access Controller；MAC）與實體層（physical layer；PHY）處理器，並採頻帶交錯（Band Interleaving）技術。頻帶交錯技術讓STLC8000可在同一時間內，依照2.4GHz和5GHz的Band資料流量大小自行動態頻寬分享，若是2.4GHz的資料流量大，就會讓2.4GHz的傳送率（thorughput）增加，若5GHz流量增大亦然。因此STLC8000無需採用雙重基頻或射頻電路，就能支援雙頻終端應用，直接避免2.4GHz頻帶上負載過重的問題。張紹能表示，這種根據不同頻帶的流量去調整傳送率大小的技術是Dual Band產品的一大特色，可降低晶片的成本架構。
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