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新興手機雙處理器互連架構
低功耗雙埠RAM

【作者: Danny Tseng,Lawrence Wong,Hung Vuong】   2006年07月06日 星期四

瀏覽人次:【4931】

從一些最新發表的行動電話中,例如Motorola ROKR以及Palm Treo,可以發現行動電話與其他消費性裝置,如PDAs、MP3播放機、數位相機和攝影機的數位整合方案正在快速演進。因此在工程上也產生了一個典型的矛盾處:超高效能手持式裝置還得具備極低的耗電量。而且隨著處理器的運算效能大幅提高,手機製造商與設計業者也必須開始採用雙處理器架構。由於3G/3.5G無線系統本身擁有的較高資料傳輸率,處理器之連結埠頻寬與延遲率的要求勢必隨之提升,以因應多媒體功能的需求。


目前在雙處理器PDA與智慧型手機的設計中,處理單元通常包含一個基頻處理器與一個特定功能的協同處理器,例如應用處理器或多媒體處理器。這兩個處理器在手機中各自運作,執行所屬的特定工作。基頻處理器扮演RF數據機的角色,而應用處理器則負責執行作業系統,以及處理各種多媒體應用。如Linux、Symbian與Windows CE/Mobile等常見較複雜的作業系統,通常需要運算能力強大的應用處理器,來管理影音資料及其他如:Wi-Fi與Bluetooth等的無線功能。(圖一)所示為高階手機中的雙處理器架構。


《圖一 3G/3.5G Smart/PDA手機中的雙處理器架構》
《圖一 3G/3.5G Smart/PDA手機中的雙處理器架構》

(圖二)所示則為資料流的範例。語音和多媒體資料經由天線接收後送入基頻處理器,接著這些資料在經過封包之後,傳送至應用處理器。應用處理器則會將這些多媒體內容儲存至檔案系統中,或是將其即時播放出來。我們將會發現基頻與應用處理器間的連結埠頻寬可能成為下一代3G/3.5G無線行動電話的瓶頸。
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