高亮度LED（High-brightness Light Emitting Diodes；HB LED）的出現，在照明產業中掀起了一股狂潮。相較於傳統的白熱燈泡，HB LED因具備了更省電、使用壽命更長及反應時間更快等主要優點，因此很快的搶佔了LCD背光板、交通號誌、汽車照明和招牌等多個市場。

HB LED的主導性生產技術是InGaN，但此技術仍有一些瓶頸需要克服，目前掌握前瞻技術的業者紛紛針對這些瓶頸提出新的解決方案，希望能進一步拓展HB LED的市場。這些瓶頸中以靜電釋放（electrostatic discharge；ESD）敏感性和熱膨脹係數（thermal coefficient of expansion ；TCE）為兩大議題，其困難如下所述：

熱處理（Thermal Management）：
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