目前在提升再生能源装置容量和能源效率，皆有高度关联性的关键技术，莫过於利用化合物半导体来制造高效能功率半导体元件，以承受高电压、高温冲击。台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型。

尤其是伴随着交通运具电动化与提升能源效率等需求，包括：碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）、InP、Ga2O3、AIN等化合物半导体，因为比起传统矽基材料（Si-based）具备更宽裕的能隙特性，用来制造高效能功率半导体晶片元件，将可有效减省约50%电能转换损耗、20%电源转换系统成本，所以极适合提供高功率（>400V）、高电能转换效率应用，满足耐高压（>800V）、高温及高频需求。

工研院在2023年举行的「南台湾策略论坛」也指出，如今化合物半导体已逐渐导入电动车及充电桩、再生能源发电与传输，甚至是低轨卫星、5G/6G高频通讯、人工智慧（AI）基础装置、工业设备等低碳生活模式，减省充电时间和电池成本，而极富有战略意义。依工研院南分院预估其中SiC晶圆市场快速成长（CAGR~15%），2028年全球规模将达到17亿美元。
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