FlexRay通讯协定控制器之特性

FlexRay V2.1规格已经问世一段时间，能够支援这项新标准的装置刚开始屈指可数，不过今年2007年还剩三分之一的时间，却有愈来愈多的半导体大厂不约而同地宣布首台FlexRay装置已经通过了V2.1规格的强制符合性测试（mandatory conformance test）。

半导体厂商早已在2007年2月便以首款FlexRay通讯协定控制器IC晶片产品，通过了强制符合性测试。 FlexRay通讯协定控制器IC晶片产品能运用在市场上多数的汽车微控制器或微处理器架构上，以微型连结介面（Micro Link Interface；MLI）以及标准串列埠与平行埠介面为基础，能提供汽车微控制器或微处理器架构一种具扩充性的快速介面。厂商所推出符合FlexRay通讯协定V2.1规格、能应用在FlexRay微控制器解决方案的晶片产品，采用无铅Z符合绿色环保64插针的薄型四方扁平（TQFP-64）封装，车载温度范围从- 40°C至+125°C。
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