大概是SoC的发展遭遇到许多瓶颈，而且预期还有一大段路要走，SiP的概念与可行性于是成为最近业者注目的解决方案之一。所谓SiP即System in a Package的缩写，就是利用封装的技术将不同功能的裸晶组件整合在一颗IC构装里，以便达到轻薄短小的产品需求，并能够因此达到降低成本与提升效率的高竞争力目的。所以，从产业发展的趋势来看，SiP成为SoC发展的阶段性策略应用，似乎言之成理，作之可行的一件事。

但是，从产业的制造与市场趋势来看或许是如此，实际上的效益可能有限，因为SiP仅是形式上的系统级设计而已，所制造的成品与现在的质量需求差别并不大，只有一些消费性产品与少部分信息、通讯产品，才会在成本与空间考虑下来扩大使用SiP方案，然而整体设计制造的观念突破与结构性的改变，却非得用SoC的方法不为功。所以，表面上看起来系统级设计似乎有两条路可以选择，实际上这是一条路上，中间一段可以交叉并行的双线道，最后则终将归为一线道。

也许现在看起来，SiP与SoC的解决方案仍是相互竞争、相互取代的，但业者不需要也不应该放弃SoC的研发努力或准备。对于封装厂来说，SiP的发展将使其成为最大的受益者，大家也应该是乐观其成，但前面说过这仅是现有市场的争食而已，当业界整个走向SoC的结构时，强大的IC设计弹性与开发速度，将使IC的应用更普遍，同时也会加大数倍以上的市场需求，这时候封装厂的营业规模所增加的才更可观。
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