近年来随着电子产品朝向个人化、移动化、小型化、高整合度、高效能的趋势发展，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，测试技术已然成为多晶片模组整合、开发、设计、制造过程中无可避免的关键瓶颈。而对大多数工程师而言，测试技术无论是裸晶片测试抑或是整合模组测试，在电子系统中，尤其是在多晶片模组电子系统中，始终是一项严峻的挑战。

多晶片模组侦测

一般测试工程师对于多晶片模组的电性连接线路的掌握度，通常远低于他们的实际认知；这一方面是由于那些穿过模组基板的连接线路，相较于传统印刷电路板上的连接线路，是很微细而难以针测的；另一方面也因为模组基板空间有限，无法随心所欲地提供针测端点以利测试线路与测试端点的设计，而针测端点在电性测试过程中却是相当重要的。
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