本刊总编辑黄俊义（以下简称黄）：在众多厂商与大量人力的投入之下，半导体产业的竞争越来越激烈。台湾在欧美历史悠久大厂与中国大陆后起新秀的围剿之下，可说是腹背受敌。以您之见，台湾厂商与外商比较之下最需加强之处为何？

《图一 安森美半导体大中华区应用工程部总监暨台湾区总经理陈茂田》

安森美半导体（On Semiconductor）大中华区应用工程部总监暨台湾区总经理陈茂田（以下简称陈）：放眼台湾，如今国内厂商如design house最大的问题，并非IC设计，而是欠缺系统设计工程师，这也是台湾最弱的一环。所谓系统设计工程师就是当客户提出他们所需要的IC构想之后，他们要能够把客户的想法书面化。一但书面化，每颗IC该具备的功能与规格就能明确化。而IC规格一决定之后，IC设计人员只要依照规格依样画葫芦便可完成一颗IC。以电源控制IC为例，若表面温度不能超过90℃，里面的晶片功能也必须做某些程度的限制，才不至让温度过高，这就是规格。而这些规格的确定，可方便IC设计人员进行设计，并减少问题的发生。台湾现在最大的问题，便是欠缺此类可订出IC规格的系统设计工程师。

在电子产品中，一个讯号进来，需经过很多晶片的处理与转换，使用者才可以听到或看到。而在处理与转换的过程中都需要电力的提供，因此工程师必须确实了解每颗晶片所需的电压大小，如此有两个好处。第一，所定出来的规格不会产生问题，而不符合客户使用需求。第二，设计者还有机会整合更多不同的功能。这些工作都是系统工程师需要做的，而台湾正好最欠缺系统工程师。

至于台湾为什么欠缺系统工程师呢？因为台湾所有的系统都不是自行开发的，而是跟着日本、美国的脚步走。如此一来，我们便渐渐失去规划系统的能力。而这些系统规划能力的培养，则是需要深入了解国外厂商对于一个新系统开发的实际know how，否则将会非常吃力。这一点是我们亟需加强的。

以思考开启系统研发大门

黄：如上所言，台湾厂商在系统设计一环的确欠缺实际研发经验与机会。然而一样是半导体产业，为什么台湾厂商在这一范畴上却明显落后外商许多？是什么样的背景所导致的呢？

陈：台湾厂商开发IC，通常都有两个阶段，第一阶段先判断哪一个系统销售得好就跟进，第二阶段则是依其规格进行重制。但此方法经常是困难重重，所制作出来的系统并不见得都能顺利运作。这是因为系统重要的技术know how并不会写在晶片上，而缺少这些重要讯息，也使得厂商重制的过程并不顺利，或是做出功能不全的瑕疵品。

我从事行销工作，在我的部门里头，有IC设计、系统设计、应用工程业务以及市场行销。很多问题错并不在IC设计上，而是在系统设计。好比盖房子时需要画蓝图，如果蓝图画错了或设计上出错，所盖出来的房子问题就一大堆。而盖房子的人正是IC设计工程师，因为他是按照蓝图规格来做设计，因此若负责蓝图规划的系统设计师出错了，问题就会很大。系统设计正是台湾最需加强的重要环节。

研发过程只有“Why” 没有标准答案

这种问题有两个原因。第一是国内没有自行创造新系统的机会与能力。台湾缺乏自身品牌，因此经常是把别人设计好的系统重制，然后生产。第二是教育制度。我们的教育经常要学生找出唯一的标准答案，不要思考太多，如此的教育结构衍生了不少问题。例如我常问，台湾的电压为什么是110V，而不是像日本的100V或大陆的220V呢？很多的为什么在台湾的教育体制下就像被淹没了一样消声匿迹，没有人再去过问。其实工程师在研发的过程中，必须不断去想为什么并追根究底。但是台湾教育制度已把人的思考变得僵化。教育问题在短时间内没办法解决，但至少系统设计这部份是可以被训练的。

拥有独立思考能力 成功才能理直气壮

人才的独立思考能力是我最重视的，我希望员工不会只跟着别人的脚印往前走，不会只顺着别人辟好的道路往前进。我要他们会思考、会问为什么、有自己的想法并从各个面向去找出答案，而不是千篇一律照着标准答案回答问题。因此不管新进人员或者资深员工，我都非常积极培养他们思考创造的能力。

另一个让半导体厂及国内厂商不放心的问题就是，很多厂商都习惯抄袭（COPY），而这些产品，价格虽一样，效能却大大不同，常常在实际运作时不会动。以Intel的单晶片微控制器8051为例，由于其专利已到期，因此台湾很多厂商也按照Intel的方法依样画葫芦开始做8051。但运作时发现某些情形下这种晶片不能使用。归咎原因就是因为这些系统工程师没有去了解Intel8051真正的精神所在。其规格上说明输出电流为20mA，但这些工程师照样设计之后，在某种情形下却无法使用，在了解原因后，发现8051实际设计的输出安培数是40mA，但规格上却只写20mA，因为某些特殊状况下，例如温度很低或者环境变得很复杂的时候，他还有能力可以输出至少20mA的电流，因此其所考虑的是这些特殊的状况。当系统工程师进行测试的时候，并不会去考量这些复杂的情况，因此20mA的设计是足够的，但当有特殊状况产生时，输出电流偏低就会造成系统无法运作。

也因此系统工程师必须去了解最坏的状况，会在什么条件之下产生，又该如何解决。但显然我们的系统工程师却没有深入了解这部分，结果生产出有瑕疵的IC，这就是系统工程师的问题。

我举国内厂商华硕为例，华硕生产主机板和NB，但他们却没有能力去创造新的系统。因为这些系统规格已经被Dell或Intel等大厂规定死了，所以他只能按照这系统的需求来寻找他需要的零件，却无法跳脱这个范畴。因此对华硕这些厂家而言，他需要考虑的因素有两个。第一是品质要稳定。因为无法跳脱这个系统的框架，因此他必须选择稳定的系统。第二，必须能满足不同量产的需求。电脑产品有时候产量很大，有时产量很小。当量很大的时候生产线要能扩充的很快，而量小的时候生产线要能缩减，否则会造成库存问题。因此在找零件供应商时，需考虑品质与量产能力的问题。其结果是规模越大的厂商越具优势。

累积实力培养系统开发能力

黄：当初安森美会选择在上海成立设计中心是基于怎样的考量？对于台湾市场，贵公司又有怎样的发展规划？

陈：每一个国家的市场条件均不一样。当初选择在大陆成立设计中心，主要原因除了有提供优惠之外，大陆这个市场区块往后的潜力蛮大的。这是单从市场的角度来看。但安森美并未因此牺牲台湾市场，台湾另有其优点。安森美现已有应用工程部门，而由于台湾的市场需求，安森美也需要系统应用工程师，现在已开始积极征才，往后将开发台湾自身所需的产品规格。以往规格都是外国人所制定，现在我们要开始转移至本地自行开发。因为设计这个层次，需要一步一步累积实力，所以只有具备系统应用工程的能力之后，才有机会往下一个阶段发展。目前安森美在台湾是从系统设计开始起步，按照自己的步调一步一步往前走。

黄：在强敌环伺的半导体产业，安森美如何利用大环境走出属于自己的路？

陈：目前有能力能够开发新系统的厂商在台湾还是看不到。如前所述这是我们环境的问题使然。以安森美来说，目前还是需要跟Dell或Intel这些大厂合作，因为电源产品要独立成一个系统是有困难的，必须附加在另外一个系统或产品上。因此安森美还是需要与这些大厂一起合作。当这些厂商在做大型系统开发的时候，会希望我们根据他们概念去开发小系统。现在我们在台湾市场的部份系统应用部门已开始运作，将来还会有更多的部门参与。另外，我们的产品里头，很多已经内建温度保护IC，如此更可提升产品附加价值。

高度整合是生存关键

黄：您在半导体业的资历已经超过30年，历经此产业的风雨和兴衰，以您之见，台湾半导体业未来的发展趋势为何？

陈：半导体产业的关键点，在于把众多的功能整合进一颗单纯的IC之中，换句话说就是高度整合。从系统的角度来看，高度整合将是趋势，SoC就是整合的一种。但困难点在于的电源的整合。因为电源的转换会导致能量的损耗产生热能，而热能会影响IC的运作，所以必须分开。

因此半导体业将来的趋势，一是高度整合，二是与design house结合。

台湾的电子产业包括电子产品与半导体业。电子产品因为劳力的问题，会渐渐将生产线外移，但是营运和设计还是会保留在国内。较令人担心的是半导体业，大陆的半导体产业崛起之后，会影响到台湾。因此半导体业将来必须跟design house结合，这个现​​象现在已经很常见了。如果不结合，客户源的方面会有问题，因此在台湾半导体业若要长期存活，跟design house结合是必然的趋势。

此外，电子产品应该要做垂直性的整合，从晶圆厂开始，再与design house做结盟。由于design house没有自己的生产线，因此必须与电子业结合，这样的垂直整合才有更多机会。 （整理＼王岫晨；摄影＼振汉）