现在有许多人怀疑电子业创新能力的衰退，是否因为景气不佳造成的？其实，新的创新概念仍然持续存在着，只不过，这其中有许多是「追随者」或「模仿者」。而质量的高低，决定了生存法则。例如：竞争很激烈的网络处理器和交换器芯片，全球从过去的30至40家锐减至6至8家，关键就在于创新的技术概念。

目前国外有许多创新的概念，例如：供数字电视使用的「微型显示器（microdisplay）」，许多微机电系统（MEMS）公司想和「数字光源处理器（digital light processing；DLP）」竞争，因为DLP的体积比较大；因此新一代的内存－微米科技将占尽优势。将来，硬盘甚至可能会取代掉FLASH，这已经在MP3播放器里面发生，将来可能还会蔓延到移动电话。仔细观察这些趋势，可以发现在这些新产品中，有一部份是芯片，有一部份是介于芯片和其它组件之间，它们都将在未来主宰市场。

我们常会发现一种高获利的芯片，其最大受益者并不是制造它的晶圆厂，而是设计它的无晶圆（fabless）公司。中国大陆每年有25万名工程师诞生，美国也不过5万名，因此，全世界无晶圆公司的竞争将会愈来愈白热化。目前中国大陆新创的芯片公司，都朝设计模拟和混合讯号芯片的路走。虽然，他们仍然是「食物链」的最底层，不过，已经有人预测，再过十年后，亚洲－包括日本、中国、韩国与、台湾的新创公司将可能从「食物链」的最底层爬到最复杂的顶层来，这包含处理器和其它更复杂的芯片之设计。

无庸置疑地，中国大陆的无晶圆公司正试图拥有更多的设计能力。以手机市场为例，刚开始时，他们向海外购买模块来设计。然后，他们转而向国外大厂购买完整的设计工具组（design kits）。现在，他们开始要将这些芯片组（chipset）整合在一起，虽然仍旧要靠国外的大厂帮忙。未来，中国市场极可能会选用完全由当地人设计的芯片。

目前全球的无晶圆产值之分布，美国占75％至80％，台湾占20％，剩余的少数比例来自于以色列。明日之星，除了中国大陆以外，就属印度了。因此另有一批人预测，印度的无晶圆公司将会快速成长。和软件产业一样，美国的芯片设计工作都将外包给印度公司。其实，国外大厂早就已经在印度设据点做设计了。虽然，他们目前大都是从事后端（back-end）技术的工作，不过，五年后，他们可能会「全包」。至于中国大陆，它仍然是以制造为主的国家，将会和台湾一起竞争。

总之，目前的瓶颈在于光罩成本过高，导致厂商必须设法降低研发成本，这包含EDA工具和人力。因此为了降低人事成本，在海外雇用外地人是免不了的。长期而言，若EDA工具仍然这么昂贵，那将会严重影响新创公司的成长。所以，必须先找出对策降低光罩的成本；同时，这也会改变无晶圆产业的商业模式。