将视讯、语音与数据汇聚在一起传输的「三合一（triple play）」技术势必在2006年以后日渐成熟。这是继ATM之后，最大的技术演进。其实，广义地说，「三合一」技术也将ATM、xDSL、缆线数据机（cable modem）、电力线网路（PLC）、PON（Passive Optical Network）、FTTH（Fiber To The Home）、WiMAX ...等「最后一哩（last mile）」技术全部纳入，只是视不同市场需求和产品特性排列组合而已。包含IP STB、IP Cam、Wi-Fi手机、IP PBX、IP DSLAM及3G手机等产品，都可使用「三合一」技术。因此可以说，「三合一」技术将是网路通讯产业的明日之星。

简言之，「三合一」技术具有三个主要成份：一、视讯处理单元；二、语音处理单元；三、软韧体技术。在国外，由于产业分工很细，这三大部份可以再细分为许多个硬体模组、晶片和智财权、软体模组和开发工具，并且可能分别属于不同的次产业。例如：网路处理器、视讯输入处理器（video input processor）、视讯编解码器和音讯解码器、相机模组、射频模组、ADSL2+系统级单晶片、RTP/RTCP/RTSP伺服器、VoIP软体、数位版权管理（DRM）软体、作业系统与程式开发工具、EDA工具...等，就是分别属于不同的硬体、晶片、软体开发公司的产品。这么细致和庞大的分工是现在国内电子业所没有的。

目前全球网通业不是很景气，美国矽谷许多公司为了降低成本，纷纷将设计工作委托给海外公司承包，这也包含电子网路产品。其中，有一些华人企业家采取了这样的策略：软体在美国开发，硬体和韧体在台湾设计和制造。虽然他们的规模不大，但是应该可以视为微软研发团队的缩小版。不过，最后成效如何，仍有待几年后的观察。
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