近年来，国外网络IC业者纷纷来台设立据点，提供与本土业者具竞争性的产品，意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下，遂造成『人人有机会，个个没把握』的情形。到底鹿死谁手，谁都不敢遑下定论。

因特网技术可说是20世纪最伟大的发明之一，它使得全球的信息取得更为容易，也改变人们的工作与生活，以及无疆界的市场。网络是极为严谨的技术架构，以OSI七层架构来说，每层都有严谨的协议；在网络设备实体传输架构中只包含第一～第三层，其余第四～七层由软件来执行。从广域网(WAN)到局域网络(LAN)及近来颇受亲睐的家庭网络(Home Networking)等等网络架构蓝图。

全球有线网络市场中以以太网络(Ethernet)占有率最高，超过九成五以上的市场。随着1995年快速以太网络(Fast Ethernet)规格的制定，其占有率持续攀升；1999年占74%，2000年上扬到86%，预估今(2001)年将达九成的市场。由于无线局域网络与其他宽带产品的出现，整个网络卡预估今年会达高峰。

网络IC产品市场

随着网络卡芯片进入价格战后，交换器市场成为众家业者投入开发的产品。由于产品的功能众多，因此分为无网管功能与有网管功能的Layer2交换器，或Layer3-Layer7交换器。加上产品的市场定位，有企业用或SOHO用等，有12或24等不同的埠数；若以带宽来区隔，100Mbps的交换器市场占有率最大(图一)。部分的交换器兼具路由器的功能，会有1～2埠Gigabit的上行埠，这样的功能会随交换器的功能加强而增多上行埠。

国内在以太网络耕耘颇久，长期以来在网络卡芯片和集线器芯片都有不错的表现。根据工研院经资中心(IEK)对国内网络芯片业者所做的调查统计，整体网络芯片产值从1999年的41.33亿台币，成长到2000年68亿台币，高达64.5﹪的成长率；其中网络卡芯片贡献最大，占八成五左右。由于国内第二层(Layer2)交换器芯片的开发完成，以及全球市场的需求旺盛，因此2000年产值占一成左右。

依据工研院经资中心在2001年3月的产业调查显示，国内2000年整体产品产值达2,867亿台币的规模；其中网络芯片占通讯产品用IC约21%，而网络芯片实不若DRAM(占44%)、SRAM(占14%)的产值。在网络卡芯片日趋饱和情形下，期盼国内在交换器芯片能够如网络卡芯片般，逐渐扩大市场占有率。

《图一 交换器市场占有率》

网络卡芯片

100Mbps网络卡芯片技术成熟，国内多家业者也推出3合1单芯片的解决方案，因此一场价格战从世纪末将会蔓延到本世纪，连国外NS也加入战局。原本利润高的网络卡芯片已经不复存在，接下来可能追逐更高速的Gigabit Ethernet网络卡芯片的开发，或往交换器芯片产品发展。

交换器芯片

国内目前以8埠的产品最普遍，为了提高交换器芯片访问速度和效能，目前有瑞昱推出整合2MB DRAM单芯片，国内亦有业者将跟进推出整合SRAM的Solution，并且预计2001年将有整合内存及物理层的芯片出现，这场网络芯片战火将从网络卡芯片延续到交换器芯片。

物理层芯片

国内提供物理层芯片的产品不多，因为整合芯片对于高速传输和低耗电量都有良好的表现，因此2001年将有国内多家业者推出高埠数的整合芯片。

超高速以太网络(Gigabit Ethernet)

1996年订定的IEEE802.3ab/802.3z Gigabit Ethernet将以太网络推到骨干网络架构中，除可以光纤作为传输媒介外并将之延伸到同轴电缆。Gigabit Ethernet的物理层芯片已经在2000年由Broadcom首先推出，之后Lucent、NS、Marvell相继推出同款产品；在网络卡控制芯片部分，Intel购并的Level One推出单埠和双埠的产品。由于Gbps的高频传输，使得业者纷纷以DSP的技术来突破现阶段瓶颈。国内相关业者亦纷纷期望2001年能够推出Gigabit物理层的产品。

网络IC业购并风

由于因特网的盛行，带动了网络设备产业的竞赛，并购、联盟等动作频频，其中以近来Marvell购并Galileo和Broadcom购并Allayer这两件并购案最引人瞩目。

Marvell/Galileo

Marvell以设计数字信号处理器(DSP)及混合讯号(Mixed Singal)等技术起家，近来更将技术应用于高速、宽带的数据传输市场，特别在物理层芯片(PHY)有优异的表现，其中在2000年5月推出超高速以太网络物理层芯片。

Galile是LAN/MAN/WAM网络通讯系统的IC供货商，其产品以系统和WAN通讯控制IC为主，如以太网络/ATM网络的第三层(Layer3)以上高阶交换芯片，其产品多为藉由OEM方式供应领导厂商为主，如Accton、Alcatel、Cabletron、Cisco、D-Link、Ericsson、Intel、Lucent、Marconi、Nokia、NBase Communications和Nortel Networks等。

Marvell于2000年10月宣告并购Galileo。运用Marvell的DSP及Mixed Singal的核心技术和Galileo的交换器芯片及网络管理软件，提供更完整的超高速以太网络产品解决方案，确立Marvell在超高速以太网络的地位。

Broadcom/Allayer

几乎同时Broadcom与Allayer的购并案也对外宣布，这两家公司所拥有的技术分别与Marvell、Galileo十分的类似。随着Gigabit-Per-Second高速网络的建立，使得着墨于高速传输技术的Broadcom在Gbps的领域占有一席之地。此外，Broadcom提供语音、影像和数据宽带数字传输的高整合度芯片，应用于Cable Modem、xDSL、家庭网络、MAN/WAM、VoIP、地面数字广播、光纤网络等市场。Allayer开发高带宽的企业及光纤网络芯片，主要是Gigabit/Fast Ethernet和光纤网络的交换器及路由器芯片产品。

因特网传输朝超高速发展之后，当网络末端(Network Edge)使用超高速的传输时，延伸而来的是企业间合都市间骨干网络带宽的瓶颈问题。有鉴于此，Broadcom购并了NewPort Communications(广域网物理层传输技术)和Silicon Spic(网关和载波接取芯片组)之后，进一步于2000年10月宣布Broadcom购并Allayer。

Broadcom结合了Allayer 10Gbps交换器处理器技术，与本身以太网络和同步光纤网络(Synchronous Optical Network，SONET)物理层技术和Serializer/Deserializer技术，对骨干网络的瓶颈提出成本效益的解决方案，也让Broadcom进入高带宽、高质量服务(Quality of Service，QoS)的广域网市场。而从这两宗合并案不难看出几个现象：

◆结盟互惠、扩大市场

合并的两家业者提供不同的Solution在相同的市场，而且是互补的方案。其间的合作不仅在技术层次提升，除了在数字讯号与模拟讯号的结合外，更在次世代多媒体宽带高速的传输网络上提供了更完整的方案，也在市场上也提供更多元的服务，扩展原有的市场版图

◆Cost-Effective的Solution

提供顾客One-Stop-Shopping的Solution，不论客户或业者本身在物料、管理、制造、营销、采购和售后服务等方面大大降低成本。

◆Time-to-Market

因特网的需求日新月异，藉由合并联盟的方式，加速产品的整合及上市的时间和市场的卡位。

◆数字与模拟的结合

EDA工具的发达、IP产业和IC设计服务的兴起，促使SoC更为容易。这两宗合并案正提供一SoC Solution，将接取端模拟混和讯号的IP与数字逻辑控制IP整合为单芯片，有利于成本的降低与低的耗电量。

《图二 机服务器等产品市场预估》

起步中的Gigabit

因应网络宽带的需求，Gigabit Ethernet的市场成长可期；In-Stat的估计，Gigabit Ethernet局域网络产品出货埠数2000～2004年复合成长率(CAGR)达66％。其中在1999年Gigabit Ethernet仍以光纤通讯为主，2000年后逐渐供应铜线的物理层(PHY)芯片。超高速以太网络的设备产品分为两大产品应用，分为Gigabit Ethernet网络卡和Gigabit Ethernet LAN交换器产品。

《图三 铜线产品在价格上较光纤产品有竞争力》

网络卡

网络卡部分以企业用服务器或网络服务供货商的主机服务器等产品为主，其市场预估如(图二)。Gigabit Ethernet的铜线物理层芯片在2000年推出后，逐步提高Gigabit Ethernet的市场，并且估计在今(2001)年出货量将超越光纤网络卡。

其主要因素有二：1.铜线产品在价格上较光纤产品有竞争力(图三)。以今(2001)年为例，铜线Gigabit Ethernet网络卡在200美元上下，但光纤Gigabit Ethernet网络卡却需400美元的价格；2.原有的铜线网络布线使得在网络升级Gigabit速度上更为容易和更有意愿，不需花额外的成本重新铺设光纤网络。超高速以太网络卡的架构相似于10/100Mbps的架构，主要是物理层芯片(PHY)和控制芯片(MAC)；其中物理层芯片包含三速(10/100/1000Mbps)，控制芯片包含MII、GMII和主机接口(如：PCI Bus)

《图四 交换器其市场预估》

交换器

由于Gigabit Ethernet可提供较大的数据流，因此使用在企业连接骨干网络交换封包和QoS等智能型网管高阶(第三层或更高阶)交换器为主，其市场预估如(图四)。其中可为企业接往广域网的交换器，因此光纤使用情形较普及，根据In-Stat估计约2002年后铜线Gigabit Ethernet交换器出货量超越光纤Gigabit Ethernet交换器。

环顾网络卡和交换器的Gigabit Ethernet市场，光纤与铜线之争是必然的，网络产品的重要因子：「带宽」与「价格」，恰巧在天平的两端；在Gigabit Per Second的速度里，铜线在价格上占有优势，势必将Gbps的速度带进局域网络，这将造成广域网的带宽不敷使用，尽管光纤可能在2002年Gigabit Ethernet市场上输给铜线，但是在广域网的骨干上，光纤通讯却可大大的发挥。

国内业者机会

网络卡芯片的技术成熟和价格竞争又遭到芯片组整合的夹击下，尽管产量可以持续成长，但产值上很难会有亮丽的表现。交换器芯片倒是可依不同的产品区隔(8埠，16埠，整合内存或物理层)，而作适当的调整并配合国内系统业者的产品规划，今(2001)年会有亮丽的表现。

其中上元科技与耘硕科技是国内交换器控制芯片的脚步最快的，其主力产品在5/8埠交换器控制芯片，也获得客户普遍的采用；之后威盛发表国内第一颗16埠交换器控制芯片，旺宏、联杰、亚信、瑞昱、大智、凯讯、民生...陆陆续续发表交换器芯片的产品；其中，耘硕目前是专门供应交换器芯片成立的公司，凯讯原本提供调制解调器芯片，近来将产品线延伸至交换器领域。

相对于国内其他地区，台湾挟其制造优势和低成本，一向是国际大厂下单的对象，而且国内系统业者(如：友讯、智邦等)除了接单外，还提供自有品牌的产品。因此，一些国外业者纷纷来台湾设立据点，提供与本土业者更具有竞争性的产品，想以台湾为产品销售点，拓展市场。在这样的情况下，要面临国内竞争业者众多的局势，又有国外公司抢食市场，遂形成『人人有机会，个个没把握』的情形。或可将产品作一些市场区隔，如：2合1或3和1整合芯片、QoS功能、多埠数的整合芯片，以追求不同的市场需求，创造利润。