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化繁为简的微处理器(MPU)──系统级封装(SiP)及系统模组(SOM)
 

【作者: 張裕坪】2020年08月24日 星期一

浏览人次:【8315】

「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收。


对比于微控器(MCU),微处理器(MPU)藉由内部高速频率的运算和外接动态记忆体(DDR2/DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3)的快速存取,来实现更高的性能。对于研发工程师,最佳化微处理器(MPU)和外接高速动态记忆体的信号完整性,进而使产品有最佳的功能表现,不但是一件充满挑战而且是不容易完成的任务,特别在电路板 (PCB)的布局和走线, 不知困住和愁煞多少研发工程师们。


为了协助微处理器(MPU)平台产品的设计开发化繁为简,Microchip 发布 Arm® Cortex® -A5微处理器的SAMA5D2 和 Arm ARM926EJ-S微处理器的SAM9X60系统级封装(System in Package,SiP)。产品整合了 64Mb/128Mb/512Mb/1Gb/2Gb 容量的SDRAM/DDR2/LPDDR2 动态记忆体,剔除了PCB对高速记忆体介面的限制。由于阻抗匹配在封装过程中已经最佳化完成,毋须在开发过程中手动调整,因此系统无论在正常速度或低速运行时,都可以保持在最佳工作状态。
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