面对当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却也累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局，以维持产业竞争优势。

根据2023年台湾电路板协会（TPCA）最新公布台湾PCB低碳转型策略，遵循着自主节能、再生能源与负碳/碳交易3大推动主轴，揭示未来净零路径，将以2020年为基础，2030年减碳30%、2050年达净零排放为目标。
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