光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作。随着AI运算需求增加。模型日益复杂、算力需求呈指数级增长，传统传输技术正遭遇频宽、功耗与距离的物理极限挑战。光电整合凭藉高频宽、低延迟与高效率，成为突破传输瓶颈的创新核心解方。

?然而，从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键。

高速电子与CPO设计新世代：信号完整性的挑战与解方
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