新思勾勒未来工程愿景：矽晶片驱动、AI赋能且软体定义

新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景。他同时宣布新思科技多项全新工程解决方案，以便协助创新者设计、验证与产出次世代AI驱动的产品。

Ghazi表示：「次世代人工智慧系统由於复杂性极高，需要完全且崭新的工程规划才能达成。」他指出：「藉由整合软体与硬体、电子学与物理学的共同设计，并在实际生产前掌控数位孪生(digital twins)技术来设计、测试并精进产品，以及使用AI来提升人类的能力，我们客户的研发团队将能加速人工智慧系统产品的上市时程。我们在Synopsys Converge大会中展示共同设计、数位孪生与AgentEngineer技术的威力，这些先进技术让新思科技成为业界规划未来发展的最隹合作夥伴。」

新思科技发表了多物理场-融合(Multiphysics-Fusion)技术，以及针对各种关键领域整合多物理场分析的第一波EDA产品，包括：准确度更高的多物理场签核、更高的多物理场设计能力，与针对高速类比与3DIC设计扩大电磁（EM）分析。
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