博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图

博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备。

博通半导体解决方案事业群总裁 Charlie Kawwas 博士指出，生成式 AI 的演进需要一套「开放且无须妥协」的端对端织网架构（fabric） 。他强调，博通正透过开放标准来解决最复杂的电力与频宽挑战，实现垂直、水平及跨域扩展的连接能力 。目前博通正按计划蓝图迈向 200T 目标，协助合作夥伴打造全球最大规模的 AI 丛集。

博通在本次 OFC 展会中展示了多项半导体技术，涵盖运算、交换与传输三大领域，包括 400G/lane 光学 DSP、3.5D XDSIP 平台、AI 专用乙太网路交换器、PCIe Gen6 与网路介面卡等。
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