SEMI：测试与量测升格AI竞争力关键要角

提升AI晶片供给，关键不只在晶圆产能，更在於先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、晶片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程叁数与微小偏差。由於AI晶片价值与复杂度持续攀升，也让测试与量测从幕後支援走向前台，成为先进制程中左右良率、效能与量产速度的关键环节。

图一 : SEMI凝聚测试与量测产业共识，深化产业协作

为此，SEMI国际半导体产业协会举办「AI时代半导体测试与量测产业洞察暨倡议记者会」。会前，SEMI针对横跨IC设计、晶圆制造、测试服务、量检测设备等半导体全产业链的企业进行问卷调查。结果显示，业界对於专项政策、学程接轨测试人才、共用先进测试设备三大方向已形成高度一致的共识，并期盼政府进一步将测试量测纳入策略布局，共同把握AI带来的产业契机。

半导体产业迈向下一阶段，已非单一企业能独力前行。此次倡议行动展现了产业链协力共进的力量，SEMI则扮演搭建平台、加速对话与合作的角色，呼应SEMICON Taiwan 2026「Transform Tomorrow共构未来」的年度主轴，并为九月展会率先揭开序幕。
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