随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统,半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技(Micron)於COMPUTEX 2026展会期间指出,AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量,记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产。
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美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 点出当前产业面临的关键挑战:AI模型的「上下文长度(Context Length)」正以每年 30 倍的速度暴增,然而在过去三年间,单台伺服器的记忆体容量却仅增长了一倍。这项硬体与软体需求之间的巨大鸿沟,迫使运算架构必须重塑。
面对此趋势,不论是资料中心或智慧边缘应用,记忆体阶层中各个层级的技术整合成为分担 GPU 负载、最大化 Token 产出量的关键。在云端资料中心,AI运算已转向由 HBM 驱动高速模型执行、LPDDR 与 DDR 负责长上下文扩展,并搭配高容量 SSD 建立海量资料湖的分层架构。美光透过展示包括次世代 HBM4、全球首款商用 PCIe Gen6 SSD,以及容量高达 245TB、能大幅缩减机架空间与功耗的超高容量 SSD,宣示其在资料中心运算专用阶层架构的布局。
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