多年来，软体于嵌入系统设计中扮演越来越重要的角色。而从定义及描述基础硬体平台的程序，以至于使用者介面及应用层级中，程式码已经成为工程学加值及任何产品进行差异化的要项。

这个趋势形成了硬体及软体 (经常是硬体设计者及软体程式设计者之间健康的紧张关系)角色间的复杂交互作用。昔日每块晶片都是全客制元件以建置所有功能于硬体中，而于制造(fab-binding)时便拥有其功能组合的日子已不复见了。另一方面，具备以高阶语言撰写之传统程式来定义行为的元件之「处理器」架构，同样也以可编程核心加入SoC元件中，周边则是具备特定功能的硬体。

软体较容易修改、更新及维护
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