LED产业链可分为上游单晶片（Single Crystal）、磊晶片（Epitaxy Wafer），中游的晶粒制造以及下游的封装应用。 LED可依照应用的需要，将LED封装成不同的形式，如灯泡型（lamp LED）、点阵型（Display LED）、与表面黏着型（SMD LED）等三种。过去LED封装产业由日本所主导，技术领先市场，然而台湾LED封装产业急起直追，在成长率方面远胜于日本。目前亿光为台湾LED封装龙头厂商，其次宏齐与佰鸿等，LED前三大封装厂产品结构仍以SMD为主力，且应用面逐渐由手机扩展到7吋以上面板背光源。至于白光萤光粉方面，亿光与宏齐分别取得了OSRAM专利授权，佰鸿与立基则有日本厂商的专利授权。
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