Intel明年中将推USB3.0规格  传输速度超过10倍

在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。

USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步即时传输功能。Intel技术规划工程师Jeff Ravencraft表示，在数位时代高速且可靠的网路互连技术是必要的，如此才能因应目前庞大资料量传输的需求。从逻辑上说，他认为USB3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互连规格。

Intel高阶??总裁兼数位企业事业部总经理Patrick Gelsinger表示，Intel在前两代USB技术的开发和应用方面均位居产业领先行列，USB现在已成为最受欢迎的PC和手持消费电子设备的周边介面，Intel希??藉由开发出第三代USB技术，利用既有USB介面加以革新，并维系Intel的既有优势地位。
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