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科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车,这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。
恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路(Time Sensitive Networking;TSN)交换器的微控制器,能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯,并支援多种通讯协定,消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗
恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解决方案,提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接,并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能
NXP发表高阶雷达软体开发套件 增强汽车雷达感测器功能 (2022.05.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,推出首版功能强大的雷达信号处理演算法,为Premium Radar SDK(PRSDK)组成部分,可帮助开发人员提升雷达系统效能。该初始评估版预计将於2022年发布,版本包含3个演算法套装软体,其中的解决方案可实现抑制干扰、最隹化MIMO波形、增强角度解析度
NXP任命Jennifer Wuamett为永续长 强化永续发展与公平营运承诺 (2022.04.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布任命Jennifer Wuamett担任恩智浦首任永续长(Chief Sustainability Officer;CSO)。同时,Wuamett将继续兼任恩智浦执行??总裁、总法律顾问及董事会秘书
NXP:以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展,汽车产业正从机电化,升级到电子化,接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代,不仅可以减少硬体设计的复杂度,同时还可以实现更高性能(像是 AI 运算、V2X 等)、更高成本效益、持续更新(OTA 即时更新),以及更隹的使用体验等
贸泽开放多样化NXP产品系列 为工程师提供最新解决方案 (2022.03.23)
贸泽电子(Mouser Electronics),为嵌入式应用安全连线解决方案全球领导者NXP Semiconductors的全球原厂授权代理商。贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13,000种,供应最多样化、最新的NXP解决方案,每日也皆有新产品入库
恩智浦与安富利携手协办2022年台大电机创客松竞赛 (2022.03.22)
由台湾大学电机系主办、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与零组件通路商安富利,共同协办的「2022年台大电机创客松 MakeNTU」活动,於3月19日与20日举办24小时连续不间断竞赛
大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。 近年来,在新四化的带领下,汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展
恩智浦S32G汽车整合平台 加速软体定义汽车开发脚步 (2022.03.09)
恩智浦半导体(NXP )推出S32G GoldVIP,帮助搭载S32G汽车网路处理器的软体定义汽车应对即时和应用程式开发挑战。该开创性的汽车整合平台针对S32G处理器评估、软体开发和快速原型设计工作提供多种价值主张(value proposition)
超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频(UWB)和低功耗蓝牙(BLE)的结合意味着每个协定都可以提供关键功能,打造更好的用户体验。但是,采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战
因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors )宣布,仁宝电脑(Compal Electronics)运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器,支持其全新5G整合小型基站(Integrated Small Cell;ISC)解决方案
TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构,并延伸出更多应用。 TinyML能以极低功耗执行数据分析,并实现长时间运作的应用, 满足电池长期供电的设备需求,因此特别适合用於物联网设备
智浦推出安全三频无线电装置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半导体宣布,推出业界首款支援Wi-Fi 6、蓝牙5.2和802.15.4协定的新型安全三频无线电装置IW612,可实现智慧家庭、汽车和工业使用情境中的无缝安全连接,并支援全新开创性Matter连线协定
恩智浦4D成像雷达晶片加速量产 针对L2等级以上市场 (2022.01.07)
恩智浦半导体(NXP)的汽车雷达产品组合将推出两项更新,该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产,首批客户量产将于 2022 年上半年展开
利用类神经网路进行ADC错误的后校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven总部,采用以MATLAB和深度学习工具箱(Deep Learning Toolbox)设计、训练的类神经网路来对ADC错误进行后校正,进而了解ASIC在正常操作条件下消耗的功率状况。
恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布与富士康工业互联网(Foxconn Industrial Internet;简称工业富联)展开策略合作,恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术,推动汽车转型终极智慧边缘设备,加速实现汽车领域的创新愿景
恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors )与福特汽车(Ford Motor)展开合作,为福特全球车队,其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车,强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器,共同升级车辆,帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验
IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增,车载嵌入式系统亦日趋复杂,因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能,同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列
恩智浦i.MX 93应用处理器系列提升安全边缘智慧效能 (2021.11.15)
为了加速实现适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NXP)推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智慧家庭、智慧建筑和智慧工厂应用而设计,运用边缘机器学习,根据使用者需求实现预测和自动化

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10 恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计

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