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CTIMES / Idf Intel 2007
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
Intel明年中将推USB3.0规格  传输速度超过10倍 (2007.09.21)
在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。 USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能
Intel宣布明年中将推出整合Wi-Fi和WiMAX芯片组 (2007.09.20)
18日起在美国旧金山举行的Intel科技论坛（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣布未来的芯片组将同时支持Wi-Fi和WiMAX网络技术。 Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel预计将在明年中公布WiMAX无线芯片模块
日本WiMAX执照将竞标  Intel投资WBP摩拳擦掌 (2007.09.20)
日本政府将在今年年底之前发放2张WiMAX营运执照，为此Intel和日本第2大行动营运商KDDI近日表示，将带头合组名为WBP（Wireless Broadband Planning）的公司，参与日本WiMAX牌照的竞标作业

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