罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化

ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型。

图一 : ROHM推出小型「PMDE封装」二极体

从车电装置、工控装置到消费性电子装置等应用中，二极体被广泛运用於电路整流、保护和开关用途，为了削减安装面积，市场上开始要求减少二极体的封装尺寸。此外，在这些应用中，还需要使用更高性能的二极体来降低功耗。而另一方面，当减少二极体的封装尺寸时，背面电极和树脂表面积也会减少，从而导致散热性变差。

对此，ROHM的PMDE封装透过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同级电气特性。
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