在半导体产业链的结构上，IC设计属于上游产业，而近年来，在政府与业者的大力提倡下，吸引了许多的人才及资金的投入，再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下，台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地，仅次于美国。由于国内IC设计业者众多，本刊此次只针对台湾IC设计业前25大中的10家厂商发出问卷调查，希望透过以小见大的方式，勾勒本土IC设计公司的发展现况，期供读者及业界人士参考。

出货量

此次调查对这10家IC设计业者在1999年与2000上半年的总出货量，以及2000年下半年总出货量的预估。由回函所得之数据可知，台湾前25大IC设计业者中之10家在1999年平均总出量约为68,615K；在2000上半年的总出货量平均值约47,249K；而在2000下半年预估的总出货量方面则约为60,754K。

产品类型

此次问卷将IC设计业者所设计之产品分为「类比IC」、「逻辑IC」、「记忆体IC」、「微元件IC」及「其他IC」共五大类。根据问卷回函所得，国内前25大IC设计业者中的10家在各类型产品所放的比重如(表一)所示；由表一可知，此10家IC设计业者专注在逻辑IC产品的比重最高，达73%，其次为其他类型IC，占了26%的百分比，接下来为类比IC、微元件IC及记忆体IC，各有17%、12%及5%的比例。

《表一 IC设计业者各类型产品比例》

除了问及IC设计业者所著重的各类型产品之设计外，本次问卷还问及各业者在生产各类型产品时所使用之最先进制程为何，所得结果如(表二)所示。由表二中可看出，0.35μm制程为目前国内前25大IC设计业者中之10家采用最频繁的制程，各类型的产品皆有使用其来制造成品；其次则为在制造「逻辑IC 」、「记忆体IC」及「微元件IC」所使用之0.18μm；再其次则为在「类比IC」与「逻辑IC」所使用之0.25μm，以及在生产「逻辑IC」与「其他IC 」所采用之0.5μm制程；至于使用0.6μm、0.8μm与1μm制程的厂商则比较少。

《表二 IC设计业者各类型产品最先进制程所占比例》

另外，本次调查也问及此10家业者在生产各类型产品时其所采用之主要封装为何，根据回函所得结果制作出(表三)。表三显示出，逻辑IC类产品所使用之封装型式较广，不论是Various ASIC封装，或DIP、SOP、QFP及Chip Form等封装有使用到；其次则为类比IC及微元件IC，所使用到之封装方式各有四种；至于记忆体元件所用之主要封装型式只有Various ASIC一种。

《表三 IC设计业者各类型产品主要封装所占比例》

IC设计业者生产系统单晶片(SOC)的情形

系统单晶片(SOC)因为制作成本低、体积小、高效率等优点，因此将一些功能集中设计在单一晶片上的趋势，应该是未来的主流发展。而此次问卷也将这10家厂商在系统单晶片上的发展做一调查。根据回函结果得知，目前国内前25大IC设计业者中之10家厂商有无生产SOC的比例各为一半一半，而其所制作的产品主要包括有Customer Communication ASIC、Customer Multimedia ASIC、电子字典IC及Data Bank IC等。

IC设计业者使用IP情形

IP(Intellectual Property)为一种可协助IC设计业者加速实现特定功能的软体或工具，具有「更快」、「更好」与「更省」的特点。近年来IP逐渐受到业界的重视，因此本次问卷特将此10家IC设计业者在IP方面的使用情形做一调查；由回函所得结果显示，目前国内前25大IC设计业者中之10家厂商自行产出IP者占56%，至于未产出IP的44%中，「正积极投入者」与「兴趣很高」者则各占一半。

通讯IC及光电IC的产品

而目前正在发烧看好的通讯与光电产品方面，目前台湾前25大IC设计业者中之10家厂商在通讯IC方面所生产的产品有Caller ID、Cordless Phone、Answering Machine、Page Decoder、56K Modem、10M /100M LAN等产品。而在光电IC方面产品，则有CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、CDM-Controler、LCD Monitor Component、VFD Driver、LCD Driver、LED Driver、OED Driver等产品。

与IC设计业者配合之晶圆厂

顾名思义，IC设计业者系指专职于设计之公司，其本身并无晶圆厂，为了将其所设计出之产品做成实际的成品，IC设计业者势必得与晶圆代工厂合作，而目前与国内此10家IC设计业者配合较密切的为国内公认之晶圆代工之两大龙头--台积电与联电；除此之外，与此10家IC设计业者有合作关系的晶圆代工厂商尚有华邦、天下电子、汉磊等。除了与国内晶圆代工业者合作外，此10家厂商也有与国外的晶圆代工厂商合作，如现代(Hyundai)、三星(Samsung)与特许半导体。