因应高阶芯片的需求量大增，与其对小面积、高输出(I/O) 、高散热、低噪声等特性的产品需求，后段封装制程不断朝向缩小芯片体积或在同等芯片面积内整合更多功能以提高I/O数量，及降低成本考虑的方向发展，其中「细间距封装」（fine pitch bonding）技术，由于具备上述条件之优势，并在技术方面演进日趋精密，其重要性因而与日俱增。

细间距封装技术发展背景

高阶芯片需求量增加
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